详细摘要： HMDS预处理系统的优点：1、预处理性能更好，由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰，再者，由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处...
产品型号：所在地：合肥市更新时间：2024-12-16 在线留言合肥真萍电子科技有限公司
合肥真萍电子科技有限公司
详细摘要： HMDS预处理系统的优点：1、预处理性能更好，由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰，再者，由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处...
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详细摘要： 应用介绍：主要应用于化合物半导体，金属电极，互联线是用金属剥离工艺，使光刻胶呈现倒梯形形貌，正常采用负胶工艺实现，因负胶有一定工艺难度和局部缺陷，例如分辨率不高...
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详细摘要： 应用介绍：广泛应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV...
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详细摘要： 产品用途：集成电路圆片胶， BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别；集成电路圆片快速退火。
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详细摘要： 产品用途： 集成电路圆片胶， BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC晶圆、CMOS、Bumping、TSV、 MEMS、指纹识别；集成电路圆片快速退火。
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详细摘要： 应用介绍： 广泛应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC晶圆、CMOS、Bumping、TSV...
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详细摘要： 产品用途：本产品主要面向SIC功率器件制造领域，在氮气氛围中对SIC/PI复合薄膜进行600-1050℃的碳化处理，在碳化过程中，SIC纳米粒子与PI作用形成化...
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详细摘要： 产品用途： 用于IC集成电路、MEMS、电力电子器件、光电子器件等领域，主要适用于6"、8"、12"晶圆的合金、退火等工艺。 退火是在中低温条件下，通入惰性气体...
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详细摘要： 用途介绍：主要用于半导体集成电路、电力电子（IGBT）、微机械（MEMS）、光伏电池（Photovoltaic）制造等领域，适用6~12英寸工艺尺寸扩散、氧化、...
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详细摘要： 应用介绍： 半导体芯片的封装过程中，封胶材料会吸收水汽或产生挥发物质，或于制程中产生空腔(气泡)。IC元件在回焊(reflow)制程中，受热后水汽与空腔会因突沸...
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详细摘要： 当前半导体使用到氮气柜的情形相当普遍，然而大多只是填充定量氮气，基本上并没有湿度设置的设计，或者氧浓度设置的设计
产品型号：所在地：更新时间：2024-01-20 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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