合肥真萍电子科技有限公司
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应用介绍： 半导体芯片的封装过程中，封胶材料会吸收水汽或产生挥发物质，或于制程中产生空腔(气泡)。IC元件在回焊(reflow)制程中，受热后水汽与空腔会因突沸而体积瞬间膨胀，导致芯片及封装体本身受到极大的应力，而可能造成IC元件失效。但这些应力不一定会马上造成IC的失效，故会严重影响产品的可靠性、质量等加压烤箱可用于IC封装、Flip chip(覆晶) 、Bumping(突块代工) 、晶圆封装或面板制程…等。
技术参数：
温度范围 | +30-200℃（A）或350(B)可任意设置。 |
定时范围 | 每段0-12 H 59min，误差小于1min, 可50段编程。 |
温度显示误差 | ±3℃，温度控制精度±1℃。 |
温度均匀性 | 200℃在 ±3℃以内(空炉测试)。 |
升温速度 | 室温升至200℃≤18min（空炉）。 |
降温系统 | 降温采用水冷式降温系统，水温20℃左右，水流量2~10SLM |
降温速度 | 水压力2~5KG，自200℃降温至80℃时间≤24min（空炉）。 |
压力工作限制 | 8KG/cm2 , 误差±0.1 KG/cm2。 |
产品型号：
型号 | MOLPV-112D1 | MOLPV-303D1 | MOLPV-480D1 |
圆直径 | Ø700 * D500 mm | Ø800 x D1000 mm | 直徑1000 x D1100 mm |
内尺寸（mm） | W460*H530*D460 mm | W550*H550*D1000 mm | W690*H690* D1000 mm |
层板数 | 二层 | ||
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