详细摘要： 用途介绍：本设备适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适...
产品型号：所在地：合肥市更新时间：2024-12-16 在线留言合肥真萍电子科技有限公司
合肥真萍电子科技有限公司
详细摘要： 用途介绍：本设备适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适...
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详细摘要： 产品用途： 适用于对电工电子、其它产品、零部件、材料以及各种电子元器件进行高温、低温、高低温渐变，高温高湿、高温低湿、低温低湿以及低温高湿等温湿度组合循环试验、...
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详细摘要： 用途介绍： 广泛用于航空、航天、通讯、电子、仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等的高温或低温试验，以及高低温循环试验。
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详细摘要： 应用领域：针对功能陶瓷、厚膜电路、太阳能电池片、电子元件、其他含游离/结晶态水物质产品中水分、有机溶剂的低温烘干、固化工艺 。
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详细摘要： 适用范围：防氧化材料、芯片、IC、半导体、元器件、精密电子仪器仪表、观测光学器材、镜头、实验化学药品、有色金属、BGA、胶片、模块、SMT、贴片、晶圆等。
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详细摘要： 应用领域：铜厚膜烧制、金属与玻璃密封、金属氧化、玻璃薄膜退火的研究、金属钎焊、其他高温特殊气氛应用。
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详细摘要： 应用领域：贵金属厚膜烧制、银浆料烧结、低温共烧陶瓷（LTCC）、玻璃薄膜退火的研究、混合集成电路、其他高温空气气氛应用。
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详细摘要： 台式干燥箱（A：250℃ B：300℃）用途介绍：设备适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金...
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详细摘要： 用途介绍：广泛应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作模压固烤、IC（晶圆、CMOS、TSV、MEMS、指纹识别）、FPD、高精密...
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详细摘要： 用途介绍： 广泛应用于航天、船舶、电子、半导体、液晶显示等科研及生产单位，主要作模压固烤、IC（DB/WB）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料、电工产品、材...
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详细摘要： 产品概述 本产品是参照GB/T11158-1989，GB2423，2-1989干燥箱技术条件及国家相关标准研究制造，广泛应用于电子液晶显示，LCD,CMOS,I...
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详细摘要： 产品介绍： 本产品是根据用户所提要求设计，并参照JB/T5520-91干燥箱技术条件制造，广泛应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主...
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详细摘要： 产品介绍： 本产品广泛应用于航空、航天、军事、红外、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电子产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性...
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详细摘要： HMDS预处理系统的优点：1、预处理性能更好，由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰，再者，由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处...
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详细摘要： 应用介绍：主要应用于化合物半导体，金属电极，互联线是用金属剥离工艺，使光刻胶呈现倒梯形形貌，正常采用负胶工艺实现，因负胶有一定工艺难度和局部缺陷，例如分辨率不高...
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详细摘要： 应用介绍：广泛应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV...
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详细摘要： 产品用途：集成电路圆片胶， BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别；集成电路圆片快速退火。
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