大塚电子（苏州）有限公司
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本公司的MCPD series，由于采用柔软纤维的事，从In-Situ到内联各种各样的地方和用途的编入成为可能。测量原理为分光干涉方式，在实现高测量再现性的同时，还支持多层厚度测量。通过采用独自算法，可以高速实时监控。...
产品信息
特 点
●膜厚测量范围65nm～92μm（换算为SiO2）
●最短曝光时间1ms~※根据规格
●由于是柔性纤维光学系统，容易组装到半导体工艺装置中
●可从上层远程控制
●于研磨中膜厚终点检测
基本配置
装置组装示意图
测量案例
适应过程示例
CMP工艺
蚀刻工艺
成膜工艺
等等
仕様
MCPD-9800仕様
MCPD-9800仕様
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