公司简介  / ABOUT US
企业介绍 COMPANIES上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备(研磨减薄、切割加工)以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业,本公司本着“诚信为本,客户至上”的经营宗旨,凭着专业的技术和优质的服务,得到了广大客户的好评和信赖。在众多业界同行有客户的支持下,在全体员工的共同努力下,公司在近几年内得到了飞速的发展。 主营产品:1.磨、划片配套耗材类A.保护膜类 日东(NITTO)蓝/白膜、日本狮力昴UV膜、日本电化(DENKA )UV膜、日本拓禾(Tonic)UV膜、硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带(中国台湾产)B.划片刀及磨刀板韩国高迪士(KODIS)、日本旭金钢(Asahi)、日本东京精密(ACCRETECH)、日本DISCO(部分型号)以上各品牌划片刀的再生,软刀角度的修整C.研磨轮及修磨板 硅片减薄、抛光用D.划片、测试用DUMMY WAFER6寸/8寸/12寸各种厚度(假片、硅片、光刻片)E.晶棒分割,晶圆划片、晶圆清洗时所用的切割冷却添加剂(新加坡产) 2.设备类膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机绷环更换机(用于划片结束后带绷环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环)可根据客户要求,进行设计加工各类非标设备 3.工装夹具类不锈钢绷环,塑料绷环,各类QFN绷环,扩晶环,提篮,晶舟,酸洗篮,可根据客户需求,进行设计加工各类工装夹具 4.封装用材料LED封装用萤光粉(日本产) 5.包装、运输材料硅片圆盒、卡槽,晶圆放置盒/运输盒、电子部品包装用载带及盖带(DENKA) 6.备件及机器维修,翻新,二手设备买卖二手划片机及减薄机买卖、划片机/减薄机备件(控制板、刀架,防水帘,工作盘)、主轴维修、陶瓷盘翻新 查看详细
工商信息Business information
股东信息Shareholder information
序号 股东(发起人) 持股比例 认缴出资额 认缴出资日期
专利信息Patent Information
序号 申请日 专利名称 专利类型 申请号 公开(公布)号 公开(公告)日
公司地址CompanyAddress

上海茸晶半导体科技有限公司

地址:上海市松胜路758号6幢2层

联系人: 张健(经理)

资质证书qualification certificate
证书图片 名称 发证机构 生效日期 截止日期  
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