行业产品

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上海茸晶半导体科技有限公司



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经营模式:其他

商铺产品:2条

所在地区:

联系人: 张健(经理)

公司档案

企业介绍 COMPANIES上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备(研磨减薄、切割加工)以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业,本公司本着“诚信为本,客户至上"的经营宗旨,凭着专业的技术和优质的服务,得到了广大客户的好评和信赖。在众多业界同行有客户的支持下,在全体员工的共同努力下,公司在近几年内得到了飞速的发展。 主营产品:1.磨、划片配套耗材类A.保护膜类 日东(NITTO)蓝/白膜、日本狮力昴UV膜、日本电化(DENKA )UV膜、日本拓禾(Tonic)UV膜、硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带(中国台湾产)B.划片刀及磨刀板韩国高迪士(KODIS)、日本旭金钢(Asahi)、日本东京精密(ACCRETECH)、日本DISCO(部分型号)以上各品牌划片刀的再生,软刀角度的修整C.研磨轮及修磨板 硅片减薄、抛光用D.划片、测试用DUMMY WAFER6寸/8寸/12寸各种厚度(假片、硅片、光刻片)E.晶棒分割,晶圆划片、晶圆清洗时所用的切割冷却添加剂(新加坡产) 2.设备类膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机绷环更换机(用于划片结束后带绷环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环)可根据客户要求,进行设计加工各类非标设备 3.工装夹具类不锈钢绷环,塑料绷环,各类QFN绷环,扩晶环,提篮,晶舟,酸洗篮,可根据客户需求,进行设计加工各类工装夹具 4.封装用材料LED封装用萤光粉(日本产) 5.包装、运输材料硅片圆盒、卡槽,晶圆放置盒/运输盒、电子部品包装用载带及盖带(DENKA) 6.备件及机器维修,翻新,二手设备买卖二手划片机及减薄机买卖、划片机/减薄机备件(控制板、刀架,防水帘,工作盘)、主轴维修、陶瓷盘翻新

主营产品

晶圆扩膜机

企业工商信息
该企业工商信息校验数据由提供

成立时间:2013年1月7日[已认证]

注册资本: 500万元 [已认证]

经营范围:半导体科技领域内的技术咨询、技术开发、技术转让,从事货物及技术的进出口业务,电子产品、机械设备及配件、机电设备、仪器仪表、电子元器件、橡塑制品、金属材料、建材、计算机及配件(除计算机信息系统安全专用产品)、化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、爆竹、民用爆炸物品、易化学品)、日用百货、五金交电、办公设备、文具用品批发零售。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】[已认证]

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