phoenix microme|x
—— 高分辨率的微焦点X射线检测系统,主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测
它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中,同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量,可以用于故障分析实验室以及生产车间。它配备了phoenix|X射线专有的图像处理软件,用于PCB装配的自动检测,提供更高的缺陷覆盖率,同时提高了生产效率。
主要功能
- 高放大倍率
- 熟练的操作
- 高度的可再现性
- 180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管,可进行达0.5微米的细节探测
- 可选:
- x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI),以达到的缺陷覆盖率,具有高放大倍率和可再现性
- 通过高动态温度稳定的DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS(帧每秒)的清晰的活动影像
- 10秒内的三维计算机断层扫描
- 通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
顾客利益
- 组合的二维 /三维CT操作
- 通过菱形|窗口(可选)以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
- 组合的二维 /三维CT操作
- 检测步骤的自动化是可能的
- 明显的易用性
应用
| 电力电子设备 将功率半导体元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器,基板空洞是可见的,半导体的焊点是无空洞的,甚至薄铝焊线也是可见的。 |
| | 安装好的印刷电路板 通孔插装焊点带CAD覆盖的微焦点X射线图像 |
| | 半导体与其他电子元件 直径为25微米铜焊线的高放大倍率微焦点X射线图像 |