phoenix nanome|x
—— 超高分辨率的纳米焦点X射线检测系统,设计用于检测半导体及SMT行业的高品质的组件和互连
该系统具有良好的性能和多功能性,可用于二维X射线检测,以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包, phoenix nanome|x是可选的系统,用以确保满足目前和未来的要求。
特色
主要功能
- 通过双向检波器技术(数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器)获取的清晰的活动影像
- 高放大倍率
- 熟练的操作
- 高度的可再现性
- 180千伏/ 15 W高功率开放纳米焦点管具有高达200纳米的细节探测能力
- 可升级到 nanoCTÒ
- 可选:
- x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI),以达到的缺陷覆盖率,具有高放大倍率和可再现性
- 通过高动态温度稳定的DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS(帧每秒)的清晰的活动检测影像
- 10秒内的三维计算机断层扫描
- 通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
顾客利益:
- 组合的二维 /三维CT操作
- 通过双向检波器技术(数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器)获取的清晰的活动影像
- 检测步骤的自动化是可能的
- 明显的易用性
应用
安装好的印刷电路板
处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm
半导体与其他电子元件
4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的体素尺寸,可以检测到8 到小于1微米的裂缝