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Wafer封装等离子清洗机

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称深圳市金徕技术有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/1/17 7:55:55
  • 访问次数38
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金徕成立于2008年,致力于低温等离子产品的研发和产业化,是一家集技术研发、生产、销售以及售后服务于一体的技术企业,产品成功应用于新能源、半导体集成电路及微电子产业、PCB线路板制造 、 生物医疗材料 、精密仪器、机械及电气制造、 聚合物薄膜、纺织纤维改性 、汽车制造、橡胶塑料等产业。 公司拥有经验丰富的技术专家团队,主要设计研发人员都拥有十年以上行业经验。现有团队成员50多人;其中硕士研究生3人,85%以上人员为大专以上学历。公司秉承客户至上、品质至上、创新、速度的理念,不断加强自主创新与发展。专注于等离子技术研发及应用。同时为客户提供高效、精准的自动化制造方案。 金徕和南方科技大学成立了校企联合实验室,也同中国科技大学、天津大学、华中科大、航天空气动力研究院、中科院电子所、理化所、金属所、中国强磁场中心等单位都有很好的合作关系。 始终牢记为客户创造更大价值而持续创新的使命和成为行业百年服务品牌的愿景,继续为实现客户更大的价值而努力。
大气等离子清洗机 真空等离子清洗机 等离子清洗机 电晕机 脉冲清洗机 大型等离子清洗机 小型等离子清洗机 PCB在线等离子清洗机 塑胶五金等离子清洗机
应用范围:可满足大多数应用需求,适合大批量生产,也能满足实验室要求。​✦ 基板表面清洗✦ 晶圆表面污染物去除✦ BGA植球前清洗✦ 改善金球焊接✦ 改善压膜分层✦ 改善倒装焊底部填充✦ 掩膜去除✦ 环氧树脂去除(包含SU-8)✦ 改善塑封/封胶
Wafer封装等离子清洗机 产品信息

Wafer封装等离子清洗机是一款针对从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域的等离子清洗工艺 ,适用于wafer清洗及芯片封装批理生产的多功能设备,满足客户需求

产品规格



型号

JL-IVM-010

JL-IVM-020

外形尺寸MM

700(L)*700(W)*1500(H)

750(L)*1200(W)*1650(H)

腔尺寸 MM

330(L)*330(W)*460(H)50L

400(L)*500(W)*650(H)130L

腔体材质

/不锈钢

/不锈钢

等离子发生器

13.56MHz600W 可调

13.56MHz1000W 可调

真空度

5~30Pa

5~30Pa

气体通道

2路(选配4路)

2路(选配4路)

冷却方式

风冷

风冷

真空泵

真空泵

真空泵+罗茨泵

控制方式

PLC+人机

PLC+人机

质量流量计

2个(选配4个)

2个(选配4个)

压缩空气

0.3~0.6MPa

0.3~0.6MPa


功能应用
✦ 基板表面清洗
✦ 晶圆表面污染物去除
✦ BGA植球前清洗
✦ 改善金球焊接
✦ 改善压膜分层
✦ 改善倒装焊底部填充

产品优势

 ►  针对光刻胶去除到芯片封装工艺设计。
 ►  高度自动化作业,减少人员干预,降低二次污染风险。
 ►  模块化设计,组件更换灵活,切换产品快速。
 ►  采用13.56MHZ电源,清洗时间短,无溅射,温度低。
 ►  运行过程实时监控,动画指示工作过程,一目了然。
 ►  设备操作权限分级管理,生产过程可管控。
 ►  故障报警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于维护。





 

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