Wafer封装等离子清洗机是一款针对从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域的等离子清洗工艺 ,适用于wafer清洗及芯片封装批理生产的多功能设备,满足客户需求。
产品规格
型号 | JL-IVM-010 | JL-IVM-020 |
外形尺寸MM | 700(L)*700(W)*1500(H) | 750(L)*1200(W)*1650(H) |
腔尺寸 MM | 330(L)*330(W)*460(H)(50L) | 400(L)*500(W)*650(H)(130L) |
腔体材质 | 铝/不锈钢 | 铝/不锈钢 |
等离子发生器 | 13.56MHz,600W 可调 | 13.56MHz,1000W 可调 |
真空度 | 5~30Pa | 5~30Pa |
气体通道 | 2路(选配4路) | 2路(选配4路) |
冷却方式 | 风冷 | 风冷 |
真空泵 | 真空泵 | 真空泵+罗茨泵 |
控制方式 | PLC+人机 | PLC+人机 |
质量流量计 | 2个(选配4个) | 2个(选配4个) |
压缩空气 | 0.3~0.6MPa | 0.3~0.6MPa |
功能应用
✦ 基板表面清洗
✦ 晶圆表面污染物去除
✦ BGA植球前清洗
✦ 改善金球焊接
✦ 改善压膜分层
✦ 改善倒装焊底部填充
产品优势
► 针对光刻胶去除到芯片封装工艺设计。
► 高度自动化作业,减少人员干预,降低二次污染风险。
► 模块化设计,组件更换灵活,切换产品快速。
► 采用13.56MHZ电源,清洗时间短,无溅射,温度低。
► 运行过程实时监控,动画指示工作过程,一目了然。
► 设备操作权限分级管理,生产过程可管控。
► 故障报警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于维护。