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H3TRB高温高湿老炼检测系统

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产品简介

H3TRB高温高湿老炼检测系统适用范围:适用于F型、G型、B型、TO220、TO3P、TO92、片式、轴向、径向等各种封装分立器件进行高温反偏试验:如各种二极管、三极管、场效应管、可控硅、桥堆等

详细介绍

H3TRB高温高湿老炼检测系统适用范围:适用于F型、G型、B型、TO220、TO3P、TO92、片式、轴向、径向等各种封装分立器件进行高温反偏试验:如各种二极管、三极管、场效应管、可控硅、桥堆等。
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产品关键词：高温反偏老化试验箱，光电子器件老化系统，电容器高温老化系统，高温高湿偏置试验系统，光电耦合器专用设备，发光二极恒流高温电流寿命试验，大功率晶体管老化系统，IGBT模块功率循环试验系统，集成电路高温动态老化系统、DC/DC模块高温老化系统、三端稳压器高温寿命老化系统、高温反偏老化系统、HTRB、HTIR、H3TRB、分立器件综合老化系统、二极管恒流老化系统、二极管全动态老化系统、OPLIFE、功率循环、IGBT功率循环老化系统、LED老化系统、电容器高温老化系统、可控硅老化系统、老化板、老化测试座、试验电源等等

高温试验箱: 型号

广五所或 ESPEC PH-201; 试验腔尺寸

600*600*600(mm); 风道设计

水平横向循环风道设计; 试验温度范围

150 / 175 / 200℃; 温度均匀性

150℃±3℃(空载)；试验温度波动度：±0.5℃

容量: 独立试验区数量

4~8个区; 试验通道

16个; 单板工位数 / 总容量

80工位 / 1280工位

试验电源: 试验电源数量

4~8台（一台电源对应一个试验区）; 试验电源量程

Max1200V

驱动检测板: 驱动板数量

16块; 电压检测范围

0.0V～1200.0V；分辨率：0.1V；精度：±(1％＋1LSB); 漏电流检测范围

0.0μA～50.0mA；分辨率：0.1μA；精度：±(1％＋1LSB)

老化板: 基板材质

标配高Tg基板; 耐温范围

150℃ / 175℃ / 200℃ 可选; 老化板尺寸

290*600(mm)

整机信息: 尺寸

1430W*1400D*2000H(mm); 电网要求

A.C.220V±10％ / 50Hz; 功率 / 重量

8KW / 600KG

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