东莞市瑞凯环境检测仪器有限公司
产品详情技术特点:①采用干湿球温度控制、升温温度控制及湿润饱和控制等三箱控制模式,可满足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118规范要求
GB-T 2423.40-1997 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热
IEC 60068-2-66-1994 环境试验 第2-66部分:试验方法 试验Cx:稳态湿热(不饱合加压蒸汽)
JESD22-A100 循环温湿度偏置寿命
JESD22-A101 THB加速式温湿度及偏压测试
JESD22-A102 加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮
JESD22-A108 温度,偏置电压,以及工作寿命(IC寿命试验)
JESD22-A110 高加速温湿度应力试验(HAST)
JESD22-A118 加速水汽抵抗性--无偏压HAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽)等
适用范围: 该试验检查芯片及其他产品材料长期贮存条件下,高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求,仅针对非密封封装(塑料封装),带偏置(bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。
温度、湿度、气压、测试时间
➢ 通常选择HAST-96,即:130℃、85%RH、230KPa大气压,96hour测试时间。
➢ 测试过程中,建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温,要保证结温不能过 高,并在测试过程中定期记录。结温推算方法参考《HTOL测试技术规范》。
➢ 如果壳温与环温差值或者功耗满足下表三种关系时,特别是当壳温与环温差值超过 10℃时,需考虑周期性的电压拉偏策略。
➢ 注意测试起始时间是从环境条件达到规定条件后开始计算;结束时间为开始降温降压操 作的时间点。
uHAST测试不带电压拉偏, 不需要关注该节;
bHAST需要带电压拉偏 ,遵循以下原则:
(1) 所有电源上电,电压:推荐操作范围电压(Maximum Recommended Operating Conditions)
(2) 芯片、材料功耗小(数字部分不翻转、输入晶振短接、其他降功耗方法);
(3) 输入管脚在输入电压允许范围内拉高。
(4) 其他管脚,如时钟端、复位端、输出管脚在输出范围内随机拉高或者拉低;
hast测试设备
hast高压加速老化试验箱
pct高压加速老化试验机
PCT高压加速老化试验箱
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