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东莞市瑞凯环境检测仪器有限公司


HAST试验箱

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品       牌

厂商性质其他

所  在  地东莞市

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更新时间:2024-05-15 10:16:11浏览次数:98次

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所在地区:广东东莞市

产品简介

产品详情技术特点:①采用干湿球温度控制、升温温度控制及湿润饱和控制等三箱控制模式,可满足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118规范要求

详细介绍

产品详情
技术特点:
 
①采用干湿球温度控制、升温温度控制及湿润饱和控制等三箱控制模式,可满足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118规范要求;
②出色的温湿度精密控制逻辑,防止待测品潮湿与结露的模式选择;
③压力值采实际感应侦测,确保温度、湿度及压力值准确度;
④三道高温保护装置、湿度用水断水保护与电热断水空焚保护、机台停机时自动排除饱和蒸气压力、气动机构压力保护等;
⑤可选购多个BIAS电压端子,符合JESD22-A110之实验规范要求;
⑥湿度自由选择饱和(99%R.H湿度)与非饱和(75%R.H湿度)自由设定。
 
产品参数:
 

 

 

  满足测试标准

 

    GB-T 2423.40-1997 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热
    IEC 60068-2-66-1994 环境试验 第2-66部分:试验方法 试验Cx:稳态湿热(不饱合加压蒸汽)
    JESD22-A100 循环温湿度偏置寿命
    JESD22-A101 THB加速式温湿度及偏压测试
    JESD22-A102 加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮
    JESD22-A108 温度,偏置电压,以及工作寿命(IC寿命试验)
    JESD22-A110 高加速温湿度应力试验(HAST)
    JESD22-A118 加速水汽抵抗性--无偏压HAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽)等

 

    举例:

 

    适用范围:  该试验检查芯片及其他产品材料长期贮存条件下,高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求,仅针对非密封封装(塑料封装),带偏置(bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。
    温度、湿度、气压、测试时间
    ➢ 通常选择HAST-96,即:130℃、85%RH、230KPa大气压,96hour测试时间。 
    ➢ 测试过程中,建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温,要保证结温不能过 高,并在测试过程中定期记录。结温推算方法参考《HTOL测试技术规范》。
    ➢ 如果壳温与环温差值或者功耗满足下表三种关系时,特别是当壳温与环温差值超过 10℃时,需考虑周期性的电压拉偏策略。
    ➢ 注意测试起始时间是从环境条件达到规定条件后开始计算;结束时间为开始降温降压操 作的时间点。


    

电压拉偏

 

    uHAST测试不带电压拉偏, 不需要关注该节;
    bHAST需要带电压拉偏 ,遵循以下原则:
    (1) 所有电源上电,电压:推荐操作范围电压(Maximum Recommended Operating Conditions)
    (2) 芯片、材料功耗小(数字部分不翻转、输入晶振短接、其他降功耗方法);
    (3) 输入管脚在输入电压允许范围内拉高。
    (4) 其他管脚,如时钟端、复位端、输出管脚在输出范围内随机拉高或者拉低;

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