南通菲希尔测试仪器有限公司
特点全自动晶圆处理和测试提升效率XRF系统具有出色的检测器灵敏度和高分辨率XRF系统配备多毛细管光学元件,是测量微点技术的者精确测试直径达10µm的结构自动模式识别精确定位测量位置多种操作模式
镀层厚度测量
材料分析
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI专为半导体行业中的质量控制而设计,可全自动精确测量晶片上的微结构。 整个自动化装置是封闭的,非常适合在洁净室使用。 FOUP和SMIF吊舱可以自动对接至测量系统。 XDV-μ SEMI内部的处理和测量无需人工干预。 通过模式识别功能,X-RAY 可以精确可靠地定位到的测量位置。 这种自动测量过程排除了手工处理造成的损坏和污染,并确保了检验有价值的晶圆的高速率。
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