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v|tome|xL300——phoenixv|tome|xL300是多功能高分辨率微焦点系统,用于二维和三维计算机断层扫描(microct)和二维无损X射线检测此设备配有少有单极300千伏/500瓦的微聚焦源,确保了300千伏的放大倍率
v|tome|x L 300
—— phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦点系统,用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测
此设备配有少有单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源,确保了300千伏的放大倍率。其基于花岗岩的操作可处理多达50千克,长600 毫米/ 直径500毫米的大样本且具有的精度。该系统是一个用于无效和缺陷检测和复合材料、铸件和精密零件如注射喷口或涡轮叶片的三维测量(如检测)的的解决方案。 可选的高功率纳米焦距X射线管可使 phoenix v|tome|x L 300适应任何种类的工业和科学高分辨率CT应用。
特色
主要功能
顾客利益:
工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而, phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用,如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。 涡轮叶片是复杂的高性能铸件,要满足高质量和安全性的要求。 CT可进行故障分析以及适合的三维测量(如壁厚)。 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,但也用来对地质或生物样品进行分析。 材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。 传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中,高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备(焊点),而无需拆卸设备。 一个表达式探针(连接器端视图)的微焦点计算机断层扫描(micro ct)图像显示铬镍铁合金保护套(黄色),包括激光焊接的接缝,压接连接(蓝色)和陶瓷的氧传感器的触点(蓝/红)。 测量 用X射线进行的三维测量是的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比,对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得很多的曲面点 - 包括很多无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体,如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包,其中包含空间测量所需的工具,从校准仪器到表面提取模块,具有可能的更大精度,可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量,CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较,例如,分析完成元件,以确保其符合的规定尺寸。 | |
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