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华天科技(宝鸡)有限公司


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全自动等离子清洗机

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品       牌

厂商性质其他

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更新时间:2024-02-08 08:51:42浏览次数:86次

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经营模式:其他

商铺产品:2条

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联系人:姜先生

产品简介

等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下有第四种状态存在,如地球大气中电离层中的物质

详细介绍

 

       等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下有第四种状态存在,如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。
       在真空腔体里,注入介质气体、通过射频电源起辉产生高能量的等离子体。等离子体轰击被清洗物表面,与有机污染物发生化学及物理作用,形成挥发性化合物,随工作气体排出,达到清洗的目的。

 

等离子清洗在半导体封装中的应用

○ 晶圆清洗:清除残留光刻胶;
○ 封装点银胶前:使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片 粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本;
○ 压焊前清洗:清洁焊盘,改善焊接条件,提高焊线可靠性及良率;
○ 塑封:提高塑封料与产品粘结的可靠性,减少分层风险;
○ BGA基板清洗:在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理,可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果,极大的提高了BGA贴装的一次成功率;
○ FlipChip引线框架清洗:经等离子体处理可达到引线框架表面超净化和活化的 效果,提高芯片的粘接质量。

 

等离子清洗机产品规格书

项目

HTM-6023

HTM-6025

HTM-6041

工作
腔体

清洗平台

2个

真空腔

1个

真空腔尺寸

458mm×308mm×30mm

工作轨道数量

4轨(标准)

5轨(定制)

6轨(定制)

5轨×2列

4轨(标准) 5轨(定制)

单次片式
清洗产品数量

4条

5条

6条

10条

4条

适应产品规格

长 mm

158-300

158-300

158-300

153

158-300

宽 mm

25.4-100

25.4-70

25.4-54

40-72

25.4-100

工艺
特性

射频功率

50-500W可调

真空度

>10pa

氩气流量

5-30ml/min

清洗时间

依据产品具体设定

清洗效果判别方法

水滴角测定仪

清洗效果

水滴角<15°

产品载具尺寸mm

308×108×155

308×80×155

308×80×155

160×80×153

308×108×155

产品载具步距

≥2.54mm,可设定

产品进料/收料方式

自动升降,自动进、出料,产品片式清洗后,回到清洗前的存放位置。

UPH
(100Pa,射频5S)

576条/小时

720条/小时

864条/小时

1000条/小时

576条/小时

更换品种调节点

手动调节三处

全自动
一键切换

设备
配置

上下料

左进左出,自动升降,清洗后自动回原层位

清洗送收料

高效双盘交互式防过载自动送收料

真空腔电极

平行电极板结构

控制系统

PC控制+PLC控制

机械标准件

SMC气动元件+YASKAWA电机+SMC电缸+中国台湾上银直线导轨+MISUMI标准件+陶瓷导轨

电器元件

PC+OMRON PLC+伺服+SCHNEIDER电气元件

真空泵

KASHIYAMA干泵,2Pa,600L/min

射频电源

1000W 13.56MHz

信息化
配置

清洗参数

20段工艺参数预先设定,一键调用

运行数据

实时显示

清洗记录

实时记录

报警日志记录

可记录,可查询,可输出

设备管理系统联网

选配

与MES系统联网

选配

设备主要用途及特点

用途

适用于规模大、机台多的生产线进行上芯、压焊、塑封产品的框架及基板清洗。

适用于LED或短产品全制程清洗。

适用于规模大、机台多的生产线进行上芯、压焊、塑封产品的框架及基板清洗。

动力配置

供电电源

AC220V 50Hz~60Hz 32A四孔插头 5KW

压缩空气

4-6bar,快插口径ø8mm

氮气

4-6bar,快插口径ø8mm 99.99%

氩气

2-4bar,快插口径ø8mm 99.9%

排气

600L/MIN,φ25mm

重量

820KG

设备外形尺寸
长×宽×高

1670mm×1100mm×2010mm

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