深圳高卓斯科技有限公司
适用于8寸芯片使晶圆,胶膜及框架能稳定的结合自动卷回保护胶膜可以调整胶膜的紧度容易的调整切胶膜的速度容易调整滚动条的压力
适用于8寸芯片
使晶圆,胶膜及框架能稳定的结合
自动卷回保护胶膜
可以调整胶膜的紧度
容易的调整切胶膜的速度
容易调整滚动条的压力
型号 | 晶片尺寸 | 设备尺寸(mm) |
---|---|---|
FM-903S | 8英寸 | 1,000mm(W) x 600mm(D) x 800mm(H) |
1 可以粘贴胶带,如切割胶带、蓝色胶带等
2 UV磁带可用
3 粘贴压力可变
4 粘贴速度可变
5 选项:加热器单元
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