◆ 运用高对比度,实时SEM观察和加工终点检测功能,可制备厚度小于20 nm的超薄样品
FIB加工时的实时SEM观察*2例
样品:NAND闪存
加速电压:1 kV
FOV:0.6 µm
◆ 加工方向控制技术(Micro-sampling®*3系统(选配)+高精度/高速样品台*)对于抑制窗帘效应的产生,以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。
加工方向控制 常规加工时
◆ Triple Beam®*1(选配)可提高加工效率,并能使消除FIB损伤自动化
EB:Electron Beam(电子束)
FIB:Focused Ion Beam(聚焦离子束)
Ar:Ar ion beam(Ar离子束)