无锡上机数控股份有限公司
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WSK015数控硅块双平面研磨机
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机床用途与性能特征
·本机床适用于太阳能行业，对切方（线切割）后单晶硅或切方（线切割）后的多晶硅长方体的四平面的研磨加工。由于经线切割后硅块尺寸、平面度基本上已达到标准值，故只需对硅块表面采用毛刷研磨方式，对硅块表面精加工，经毛刷研磨后提高了硅块切片成品率。为太阳能行业发展提供了*的设备。
·本机床除上、下料为手动外，其余均为自动循环。研磨前进时尺寸测量分配各面的研磨余量，研磨后尺寸测量。三对毛刷研磨头分别为粗研研磨头、精研研磨头、光研研磨头。
·采用进口数控系统控制，伺服电机，控制X1、X2、X3、U1、U2、U3、Z轴。并配备手持损耗少。
·机床所有电器元件（电气、液压、气动等）均采用，施耐德，费思托等国际国内品牌产品，保证机床的稳定性。
·机床配备自动对中气缸，以使工件处于机床中心位置，保证两端面的磨削量均匀一致，材料损耗少。
·机床配备自动压紧装置，其在工件完成自动对中功能后，自动压紧工件，从而提高了工作效率，压紧的质量也得到了保证。
·机床配备自动激光测量系统，可以准确的测量出工件磨削前后的尺寸大小，以便均匀的分配磨削余量。
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