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真空回流炉

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品       牌

厂商性质其他

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更新时间:2023-06-17 12:24:21浏览次数:130次

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产品简介

德国ATV 公司一直致力于真空、热处理设备的生产开发。其*杰出的真空回流炉焊接系统,通过红外灯管加热,在冷壁式腔体中实现快速升温回流和硬钎焊的工艺。SRO-700桌上型真空回流炉,工作区域尺寸230mmX217mm。此款回流炉专为R&D、制程研发、低/高产量的生产而开发

详细介绍

ATV公司于1972年成立于德国慕尼黑,业务专注于真空热处理工艺设备,主要应用在混合电路、半导体和表面贴装领域。;理想的焊接系统,带快速退火功能的焊接回流炉(SRO),是一个多用途“冷壁"工艺焊炉。SRO是R&D,工艺研发,由低至高产能生产的理想选择。全自动生产能力可有多种方式实现:与粘片机在线集成、与粘片机系统集成、盒对盒晶片传送或带机器人系统的衬底传送. 应用领域主要应用领域为无缺陷焊接和无助焊剂焊接、IGBT封装、焊膏工艺、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

概述
理想的焊接系统,通过红外灯管加热以及冷壁的回流炉(SRO)具备快速升降温和硬钎焊的能力。此款回流炉专为R&D、制程研发、低/高产量的生产而开发。
应用
芯片贴装、IGBT/DBC、高真空封装、MEMS 器件封装、IR 传感器/晶体封装、晶圆封装、冷却器/珀尔帖效应、低露点封装、高功率LED、激光条、吸气剂激活、合金处理、晶圆柱/焊球回流、销翅片散热器、支持、倒装芯片3 D-CSP扩散接合,CPV,热压缩成键、销鳍,混合组装,MMIC芯片焊接、功率模块、电动车辆控制、电力的太阳能电池
特性
标准*高温度: 450°C,*大可支持到: 750°C
有效加热尺寸: 230 x 217 mm
快速升降温速率

  • 升温速率 > 3.5°C/秒
  • 降温速率 > 2°C/秒
单片晶圆升温速率 > 20°C/second
每个程序*多可支持100个步骤
氧气含量 < 1,0 ppm
甲酸系统
极限真空: ~ 5 x 10-5 mbar
助焊剂工艺回收系统


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