上海玖苏科技有限公司
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CHaMP(化学机械抛光机)
● 2〞~12〞抛光头，一台设备可对应各种尺寸晶圆的抛光加工。
● 搭载的晶圆搬送机构支持全自动操作。
● 搭载了清洗单元支持高精度清洗。
特征
■ 价格低
■ 占地面积小
■ 高性能CMP：搭载了通过半导体产品产线量产验证的成熟工艺
■ 根据用户需求可灵活定制造：从研发、试验到量产均可拓展
气浮型抛光头“Sylphide"
■ 由空气膜在晶圆表面施加非常均匀的气压
■ 与空气膜独立的气囊可保持稳定的低压
■ 独立的保持器加压气囊可实现对晶圆边缘轮廓的良好控制
■ 特殊的保持器•保护膜的组合可实现一键更换的操作，减少停机时间（参考下图）
■ 可实现压力分区控制（选配功能）
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