广州商特仪器有限公司
日本东芝(Toshiba)的CH4090FD X光透视探伤仪是一款方便现场使用的封装基板检查用机型。运用了东芝的X射线传感技术,封装基板的焊锡检查的系统。能得到BGA和元件焊锡状态等的鲜明的X射线图像。此外、优越的用户界面可进行简单有效的检查。(电子元件)
TOSMICRON-CH4090FD 系列 (简约倾斜机型)
(1) 搭载无需维护的密封管型微焦X射线发生装置
(2) 搭载了可得到高图像表现能力、无几何形变的鲜明的图像的平板传感器检测器
(3) 通过倾斜摄影可从倾斜方向观察
(4) 搭载BGA空洞测量软件
(5) 通过PC画面可进行全部操作的用户界面
(6) 不用挑选设置场所的简约设计
机型 | TOSMICRON-CH4090FD |
X射线发生装置 | 90kV 200μA |
焦点尺寸 | 5μm |
X射线检测器 | FPD |
放大率 | 约160倍 |
样品台尺寸 | 400mm×350mm |
外形尺寸 | 1050mm(W)×1050mm(D)×1430mm(H) |
质量 | 约620kg |
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
纺织服装机械网 设计制作,未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
请输入你感兴趣的产品
请简单描述您的需求
请选择省份