深圳市蓝星宇电子科技有限公司
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BW228-4FA全自动真空压合机，SECS / GEM 功能，适用单面 / 双面膜，制程可快速切换，全自动贴片压合，加压上下盘保温功能，可对应多种膜料
BW228-4FA全自动真空压合机
卖点
。SECS / GEM 功能
。适用单面 / 双面膜，制程可快速切换
。全自动贴片压合 ( 可贴合晶圆 + 陶瓷盘 / 玻璃等材料 )
。加压上下盘保温功能，可对应多种膜料
机台优势
搭配自动手臂，全自动快速生产
真空环境下进行压合，大幅降低贴合面之残留气泡
Loading / Unloading 卡匣数量多
IR 加热功能
双屏幕方便操作
重要统计数据可图表化
手动放片人性化操作
作业方式
利用机械手臂，将 6 吋晶圆从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上。
步骤一：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位，旋转刀具切割膜料，利用撕膜胶带将 6 吋晶圆上之离型膜黏起后，移载台移至真空压合位。
步骤二：机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于上吸附盘。真空压合机构下降至预定位置，真空罩开始吸真空，到达预定真空值后开始进行 6 吋晶圆与晶圆载盘之贴合。
| 设备尺寸 | 3320 mm × 1100 mm × 2400 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
| 设备重量 | 2500 kg |
| 电源ＡＣ | 工作电压：415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V) 厂房安全电流：60 A |
| 空气源 | Air Pressure 0.8 MPa Air Tube Diameter Ø 12 mm |
| 晶圆尺寸 | 6″ |
| 晶粒尺寸 | 无 |
| 雷切深度 | 无 |
| 铁环尺寸 | – |
| 膜料尺寸 | 宽 180~250 mm × 长 100 M |
| 晶圆载盘 | 6″ ( Ø 150 mm )、6.5″ ( Ø 165 mm )、8″ ( Ø 200 mm ) |
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