2023-05-08 10:18:30360
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元兴智能提供贴蜡制程解决方案，衬底完成双面研磨抛光或砂轮减薄后，利用蜡粘贴在陶瓷盘上，进行DMP或CMP单面抛光，适用2英寸至8英寸衬底，该设备具有陶瓷盘自动上载和卸载功能，均匀控制晶片蜡层厚度偏差2㎛。
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