RX-305-5Z针筒式焊锡膏介绍：
仁信RX-305-5Z针筒式焊锡膏用科技研制，采用TYPE5号粉和触变特性超好的助焊膏在真空下混合而成，可有效防止焊膏中合金颗粒与助焊剂的分离，焊膏中每个合金颗粒都被助焊剂均匀包裹着, 并稳定悬浮于焊膏中，并可解决很多点锡和针转印过程中的多种出锡和粘胶的问题。
RX-305-5Z针筒式焊锡膏在连接器工艺上的应用
针筒式锡膏在半导体芯片封装焊接工艺的应用
RoHS豁免的高温锡膏，常用于功率管、可控硅、整流桥堆等半导体器件的封装焊接。其涂敷方式可用针转印工艺和点涂工艺，寿命长、点涂连续均一、粘滞时间长、焊接后空洞极少、高温(360℃)焊后残留少、可靠性。
RX-305-5Z针筒式焊锡膏在其它工艺上的应用（如硅麦、LED固晶、保险丝及其它异形五金件的焊件等）
点涂敷应用比印刷应用的领域更广泛。点焊锡膏可应用在任何需焊接的工艺中，对于某些产品而言，如果您正在使用锡线，预制件或焊块进行焊接，那么采用点锡焊接工艺，您的操作步骤将变得更快、质量更高、成本也更低。即使是在焊膏印刷应用中，如果您不希望制作模具或者当产品量少但又多样时，点焊工艺也可以取而代之。
