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1.3W TIS800K导热绝缘材料/导热矽胶布

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称东莞市兆科电子材料科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/3/20 18:02:03
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兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产于一体的高新科术创新型企业,公司具有导热密封材料生产加工技术,拥有生产设备和优化的工艺流程,专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑,高性能的CPU,芯片,手提式电子设备,电力转换设备及发射站等对散热的要求日益增长。我们以提供具有电绝缘,较广的温度作业范围(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火认证的导热产品以满足市场需求。导热密封垫产品广泛应用于世界不同工业中大规模的OEMS,其中包括汽车工业,计算机工业,电源供应器,图像加速器芯片,倒装晶片等。我们的产品包括导热密封垫,导热塑料,导热相变化材料和导热绝缘材料、导热双面胶、导热导电材料、导热膏 、加热材料、吸波材料、无硅导热材料等。 我们已获得ISO9001/ISO14001/QC080000/TS16949等质量管理体系认证, 产品符合欧盟RoHS标准, 同时我们专注研制产品质量, 热衷于解决方案和迅速周详的服务来使得所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。兆科电子材料科技有限公司以不断提升产品性能与质量以求永续发展的经营理念, 持续秉持以满足客户需要为目的,与时俱进、努力创新,我们的目标是让兆科成为可信赖的电子材料生产加工厂商。公司崇尚团结协作的工作关系,我们深信只有齐心协力、步调统- ,团队才能勇往直前,因此,团结的合作精神,良好的沟通能力是我们选择人的靠前标准。 我们的团队拥有一群朝气蓬勃的青年才俊, 不唯学历和资历,以绩效体现价值,是我们活力的源泉。 我们相信以”敬业、公平、专业”的核心的价值观可以在工作和生活都起指导意义,以及未来加入这个团队的精英们提供一个前进与努力的方向。
电子材料
TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一种在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高热传统性及高介电常数的绝缘墊片。它可以通过基带芯片同5G网络进行数据传输,室内型设计,室外型设计(防水、防雷)以及5G随身WiFi设备都有广泛应用。​它还具有表面较柔软,良好的导热率,良好传导率,良好电介质强度等性能。
1.3W TIS800K导热绝缘材料/导热矽胶布 产品信息

TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一种在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高热传统性及高介电常数的绝缘墊片。它可以通过基带芯片同5G网络进行数据传输,室内型设计,室外型设计(防水、防雷)以及5G随身WiFi设备都有广泛应用。它还具有表面较柔软,良好的导热率,良好传导率,良好电介质强度等性能。


产品特性

》表面较柔软,良好的导热率

》良好传导率,良好电介质强度

》高压绝缘,低热阻

》抗撕裂,抗穿刺


产品应用

》电力转换设备

》功率半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs

》视听产品

》汽车控制装置

》电动机控制设备

》普通高压接合面



TIS™800K系列特性表
產品名稱TIS™806KTIS™808KTIS™810KTest Method
顏色淡琥珀色Visual
厚度0.001"/0.0254mm0.001"/0.0254mm0.002"/0.0508mmASTM D374
厚度0.005"/0.127mm0.007"/0.178mm0.008"/0.203mmASTM D374
總厚度0.006"/0.152mm0.008"/0.203mm0.010"/0.254mmASTM D374
比重2.0 g/ccASTM D297
抗張強度>13.5 Kpsi>13.5 Kpsi>17.8 KpsiASTM D412
使用溫度範圍(-58 to 266℉) / (-50 to 130℃)***
擊穿電壓>4000 VAC>5000 VAC>6000 VACASTM D149
介電常數1.8 MHzASTM D150
體積電阻率3.5X1013Ohm-meterASTM D257
UL安规94 V0equivalent UL
导热率1.3 W/m-K
熱阻抗@50psi0.12℃-in²/W0.16℃-in²/W0.21℃-in²/WASTM D5470


产品包装

标准厚度:

0.004"(0102mm)            0.005"(0.127mm)         0.006"(0.152mm)

如需不同厚度请与本公司联繫

标准尺寸:

10" x 100"(254mm x 30.48M)

TIS800 系列可模切成不同形状提供

压敏黏合剂:

压敏黏合剂不适用于TIS™800K 系列产品

补犟材料:

TIS800K系列板材代聚酰亚胺薄膜为补犟


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