应用方向：
1：IC半导体内结构测试
2：电容电子内结构测试
3：各类导线接头内结构测试
4：LED
5：元器件检测
6：铝制品压铸件
7：模压塑料部件
8：电气和机械部件。
仪器特点：
x射线仪,数字高清成像。
主要针对电子产品、电子元件、电器部件、电子材料、/磁性材料、超导材料、连接器、电热管、内部密度结构是否变形、空焊、移位、气孔、气泡等 .
便携式x光检测仪,便携式x射线探伤机 数字成像
手提式数字x光检测, 便携式数字x光机 X射线工业检测;
便携式数字x光机,釆用数字DR成像系统,图像清晰,携带方便.
XDX-IIs160型携带式X光机,是X射线检查仪器，主要用于摄影检查。电子封装元件检测,它采用数字DR成像装置和内
置微焦X射线高压发生装置,图像清晰,携带方便.是，边远地区,的携带式X光机,(还可用于,车站,码头,的安全检查).，
主要技术指标
1、数字成像视场:（ 130X160mm二种不同面积可供先择)
2、像素间距：125um；
3、间 距：260mm；
4、A/D转换；16BITS
5、空间分辨率；4.0LP/mm
6、管电压：50-75kv；
7、管靶流：0.15-0.35mA
8、嵌入式电脑:8英寸平板电脑；(可无线,有线外接电脑,远程工作软件)
9、主机重量：5.3kg；
10、适配器输出电压：DC24V。
11、交流电源频率:50-60hz
