X射线透视检查仪应用范围广，适用领域主要有以下几种：
1、制造
在电子制造领域，X射线无损三维检测技术可满足电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密度封装等质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破化性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等。在装备的研制生产环节中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤、封装芯片失效分析等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。
主要检测内容:
（1）PCB测试与评估:三维形貌表征、尺寸测量等
（2）PCB: 润湿不良、 分层、开路、短路等
（3）PCBA:润湿不良、焊点开裂、掉件、器件失效、腐蚀等
（4）BGA器件焊球缺陷、结构损伤三维形貌检测
（5）封装芯片失效分析
2、新能源电池
在新能源电池领域，3DX-ray三维断层成像系统可以在不破坏电池的前提下，实现对多种类型电池(如圆柱电池、软包电池、方形电池等其他各类动力电池等)内部三维结构的精准识别及内部缺陷的快速、智能化检测。
主要检测内容:
（1）极片缺陷检测，如极片断裂、翘曲、褶皱等
（2）整体焊接及密封情况
（3）观察极片卷绕、叠片的平行度、测量正负极片的高度差等
（4）电池充放电循环、各类环境试验前后电池内部结构变化、产气情况
（5）各类冲击实验对电池结构的影响等
3、材料领域
在材料领域，借助X射线三维显微成像技术，可对纤维类复合材料、功能复合材料、合金/陶瓷复合材料、泡沫材料、大型结构件等实现三维结构表征及纤维取向、样件壁厚、渗流情况等多种参数的统计、分析，促进新材料工艺研发以及材料性能提升。
主要分析内容:
（1）样品内部结构及组分的2D/3D/4D结构表征及形态学分析
（2）二维/三维测量
（3）内部缺陷/孔L隙/裂纹形态学表征、统计及分析
（4）纤维类样品三维空间取向统计、分析
（5）材料内部渗流模拟与分析计算
（6）多孔材料壁厚分析
（7）颗粒之间夹杂物以及表面包裹物体积计算
（8）特殊材料热导率分析
4、航空航天领域
在航空航天领域，X射线三维显微成像技术可对大型航空、航天零部件、材料(金属/非金属)、电子元器件的结构进行三维形态表征与分析。
根据形貌特征、显微组织、受力情况等之间的关系，分析焊接情况、断裂失效的原因和规律，确认电子元器件失效模式和失效机理，提出改进设计和制造工艺的建议，提升材料性能的可靠性。
可对铸造过程中产生的气孔、砂眼等缺陷进行定位，并获得缺陷的尺寸形状等信息;可获得铸件内部的结构尺寸，并与设计尺寸比较，进行误差分析。
5、石油地质领域
在石油地质领域，微纳米CT、工业CT、全岩心CT扫描仪等多系列设备，可满足从小尺寸(0.5mm)岩心到大尺寸( 150mm )全直径岩心样品的微观到宏观不同分辨率的三维无损成像检测需求，为油气领域开采研究提供的设计方案、高精度的CT扫描和全面数字化分析。
主要分析内容:
（1）岩心CT扫描及岩心内部结构三维可视化
（2）岩心孔隙结构网络拓扑模型的建立
（3）孔喉连通性评价
（4）裂缝量化分析
（5）孔渗模拟予计算
（6）油水驱替模拟与分析
（7）地质工程类检测研究
6、生物医学领域
在生物医学领域，X射线三维显微成像检测技术可针对动、植物软、硬组织等生物仿生类样品，实现对组织的病理缺陷部位的快速定位、测量、分析以及医疗仿生材料的结构、性能分析等。不管在分辨率还是在图像质量上，都是对工业CT和科研CT检测手段的补充和提升。
（1）生物/仿生内部结构三维可视化
（2）内部结构形态学分析(尺寸测量/特征位置提取/空间展示)
（3）科研材料内部结构三维可视化
（4）STL模型提取
