一、产品用途：
HAST高压加速老化试验箱用于评估非气密性封装IC器件（固态设备）在高温高湿条件下的运行可靠性，对芯片、半导体等其他元器件进行温湿度偏压（不偏压）高加速应力寿命老化试验。
二、执行试标准：
GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法Cx：不饱和高压蒸汽的恒定湿热
IEC60068-2-66-1994环境试验.第2-66部分：试验方法.试验Cx：稳态湿热
JESD22-A100循环的温度和湿度偏移寿命
JESD22-A101稳态温度，湿度/偏压，寿命试验（温湿度偏压寿命）
JESD22-A102高压蒸煮试验（加速抗湿性渗透）
JESD22-A108温度、偏置电压和工作寿命
JESD22-A110 HAST高加速温湿度应力试验
JESD22-A118温湿度无偏压高加速应力实验UHAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）
三、主要参数：
型号：HAST-25
内箱尺寸：直径φ*深250*450mm
外箱尺寸：宽*高*深560*1250*1050mm
型号：HAST-35
内箱尺寸：直径φ*深350*450mm
外箱尺寸：宽*高*深730*1630*1100mm
型号：HAST-40
内箱尺寸：直径φ*深400*450mm
外箱尺寸：宽*高*深750*1550*1300mm
型号：HAST-55
内箱尺寸：直径φ*深550*650mm
外箱尺寸：宽*高*深1150*1550*1400mm
温度范围
饱和：105～151.4℃(99%R.H): 105.0～133.3℃(99%R.H)
非饱和：110.0～157.5℃(85%R.H):110.0～140.0℃ (85%R.H)
118.0～162.5℃(65%R.H): 118.0-150.0℃(65%R.H)
湿度范围：65%～99%R.H
压力范围
饱和：0.019～0.393MPa
非饱和：0.019～0.208MPa
温度波动度：±0.5℃
温度均匀度：±0.5℃
湿度波动度：±2.0%RH
压力偏差：±5.0%RH
升温速率：≤±2Kpa
升压时间：+25℃～+135℃，全程平均约45min(空裁，不发热)
箱体材质
外箱材料：优质防腐电解板，表面静电粉体烤漆，颜色为科明标准色
内箱材料：SUS316不锈钢板:内胆整体全满焊焊接而成
保温层：超细玻璃棉保温层，阻燃等级A1
噪音≤60分贝(dB) (噪音检测装置距离设备大门1m处测量)
控制器：7寸彩色触摸屏智能模糊控制器,搭载科明KM-5160 压力温湿度版操作系统
使用条件：1、+5℃～+35/2、相对湿度:不大于85%RH 3、大气压力:80kPa～106kPa4.平坦无振动的地面
保护装置a.加热器空焚防止保护开关 b,加热器过电流断路器c.循环风扇过电流超载保护 d.压缩机高压保护开关 e,压缩机过热保护开关f.压缩机过电流保护开关g,过电压欠逆相保护开关 h.路断路器 漏电开关过零点流体功率控制器 k.缺水保护
四、产品特点：
内胆采用双层圆弧设计,可以防止试验结露滴水现象，从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。
产品满足JESD22-A100至A118偏压（BHAST）或不偏压（UHAST）加速抗湿性试验以及饱和高压蒸汽（蒸煮）试验。
产品兼容高加速温湿度应力HAST老化试验和高压蒸煮PCT抗湿性试验。
五、试验方法说明：
1.JESD22-A101-C:稳态温度，湿度/偏压，寿命试验（温湿度偏压寿命）
试验条件包括：温度，相对湿度，和元件加偏压的时间
常用测试条件：85℃±2/85%R.H±5/7.12psia（49.1kpa）/8mA/1000h
2.JESD22-A110 ：HAST高加速温湿度应力试验
常用测试条件：
130℃±2/85%R.H±5/33.3psia（230kpa）96h和110℃±2/85%R.H±5/17.7psia（122kpa）264h
3.JESD22-A118：温湿度无偏压高加速应力实验UHAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）
试验条件包括：温度，相对湿度，蒸汽压力和时间
常用测试条件：
130℃±2/85%R.H±5/33.3psia（230kpa）96h（264h）和110℃±2/85%R.H±5/17.7psia（122kpa）264h（96h）样品数25ea/lot , 3lots
4. JESD22-A102-E：PCT高压蒸煮试验
5. JESD22-A102-D：PCT无偏压高压加速抗湿性试验
试验条件包括：温度，相对湿度，蒸汽压力和持续时间
常用测试条件：121℃±2/99%R.H/29.7psia（205kpa）/24h,48h,96h,168h,240h,336h
