FCM2000W三目倒置金相显微镜
一、概 述
用于鉴别和分析各种金属和合金材料的组合结构，广泛应用在工厂或实验室进行铸件质量的鉴定；原材料的检验或材料处理后的金相组织分析；以及对表面喷涂等一些表面现象进行研究工作。是钢铁、有色金属材料、铸件、镀层的金相分析；地质学的岩相分析；以及工业领域对化合物、陶瓷等进行微观研究的有效手段，是金属学和材料学研究材料组织结构的仪器，也广泛应用于生物、医学和教学等领域。
越来越多的研究已不满足常规的金相显微及照相方式，将显微成像输入微机，由微处理器对图像作各种后期处理，是同步于当今世界在显微领域新技术。
图像金相显微镜，接入了高清晰度的CCD摄像系统，由计算机对图像进行处理、编辑、保存和输出（如打印等）或进入多媒体系统及电子信箱。
如果进一步接入图像分析计算机操作系统，还可以进一步对金相图谱进行研究分析，或对图像作精密测量，及多功能的图像形态分析、统计及输出图文报告。
二、主要特点：
■使用专业的金相物镜及平场目镜，成像质量好，分辨率高，观察舒适。
■提供优越的图像质量和稳固可靠的机械结构。
■选配相应的摄影摄像附件，可对观察图像进行采集和保存，配电脑和专业金相分析软件
图像进行金相图像分析。
■操作简便，附件齐全，广泛应用于教学科研金相分析、半导体硅晶片检测、地址矿物分
析、精密工程测量等领域。
三、金相显微镜FCM2000-W技术参数
1、结 构： 铰链式三目，45°倾斜，双边±5屈光度可调，瞳距调节范围：54-75mm，固定式分光比，双目:三目=80%:20% 。
2、放大倍数： 50×～ 500×。
3、物 镜： 长工作距平场消色差专业金相物镜5X，10X，20X，50X。
4、目 镜： 高眼点大视野平场目镜PL10X/18mm 。
5、测 微 尺： 格值0.01㎜/1㎜。
6、载 物 台： 三层机械移动平台，面积180mmX155mm，右手低手位控制，行程:75mm×40mm; 金属载物台板，中心孔直径φ12mm 。
7、调焦机构： 低手位粗微调同轴调焦机构，粗动每转行程38 mm；微调精度2um，带松紧调节机构。
8、照明系统： 反射式柯拉照明，带可变孔径光阑和中心可调视场光阑，自适应90V-240V宽电压 ,6V30W卤素灯（可选配单颗3W LED灯），光强连续可调。
9、光学系统： 有限远色差校正系统。
10、电 源： 220VAC（50Hz）
四、金相自动分析软件介绍
1、简介
金相分析软件是我单位软件工程部材料学相关专业人士开发，更新到2015版本，现有金相组织模块470个，覆盖了现有的所有金相检验.详见金相模块目录。
金相图像分析系统配置的“专业定量金相图像分析计算机操作系统”对采集的试样图谱进行处理和实时比对、检测、评级、分析、统计及输出图文报告。软件融合了当今*的图像分析技术，为金相显微镜和智能分析技术的结合，系统测量、评定结果快速、正确，符合国标(GB) 和其它相关行业标准 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系统全部中文界面，简洁明了和操作方便，经过简单培训或对照使用说明书，就可自如操作。并为学习金相常识和普及操作提供了快捷方法。
2、 主要功能：
◇图像编辑软件：图像采集，图像存储等十多种功能；
◇图像软件：影像增强，图像叠加等十多种功能；
◇图像测量软件：周长、面积、百分含量等几十种测量功能；
◇输出方式：数据表格方式输出，直方图输出，图像打印输出。
专用金相软件包：
◇晶粒度测量评级（晶界提取，晶界重建、单相、双相、晶粒度测量、评级）；
◇非金属夹杂物测量、评级（其中包括硫化物、氧化物、硅酸盐等）；
◇珠光体、铁素含量测量、评级；球墨铸铁石墨球化率测量评级；
◇脱碳层、渗碳层测量，表面涂层厚度测量；
◇焊缝熔深度测量
◇铁素体、奥氏体型不锈钢中相-面积测量；
◇高硅铝合金初晶硅与共晶硅分析；
◇钛合金材料分析……等；
◇包含进行比对的近470种常用金属材料的金相图谱，适应绝大多数单位金相分析和检验的要求；
◇鉴于新材料和进口牌号材料的不断增加，对于软件中尚未录入的材料及评定标准，可以度身定制和录入。
五、产品配置
1、主机： 一台；
1.1物镜 ：5X，10X，20X，50X
1.2目镜：PL10X/18mm
2、软件系统： 一套；
2.1.软件程序（光盘）；
2.2.： USB型；
2.3 CCD摄像头：分辨率达到450线、300万高清数码；
2.4.0.5X适配镜接口；
3、惠普电脑: 主流配置 一台
4、惠普打印机：A4/喷墨打印机Hp 1112 一台
5、随机资料 一套；
