产品概述
HX3015A-X
产品参数
激光器介质 | 半导体泵浦连续掺镱光纤 |
切割范围( 长x宽) | 3000 x 1500mm |
速度 | 120m/min |
冷却方式 | 水冷 |
激光波长 | 1.07um |
激光发生器功率 | 500W,750W |
最小线宽 | ≤0.1mm |
切割材料厚度 | 0.5- -20mm (视材料和激光器功率而定) |
驱动方式 | 进口伺服电机 |
供电需求 | 380V/50HZ (电流视激光器功率而定) |
连续工作时间 | 24小时 |
HX3015A-X
激光器介质 | 半导体泵浦连续掺镱光纤 |
切割范围( 长x宽) | 3000 x 1500mm |
速度 | 120m/min |
冷却方式 | 水冷 |
激光波长 | 1.07um |
激光发生器功率 | 500W,750W |
最小线宽 | ≤0.1mm |
切割材料厚度 | 0.5- -20mm (视材料和激光器功率而定) |
驱动方式 | 进口伺服电机 |
供电需求 | 380V/50HZ (电流视激光器功率而定) |
连续工作时间 | 24小时 |
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