双面研磨机（double-lapping machine）主要用于两面平行的晶体或其它机械零件进行双面研磨，特别是薄脆性材料的加工。适用于各种材质的机械密封环、陶瓷片、气缸活塞环、油泵叶片轴承端面及硅、锗、石英晶体、石墨、蓝宝石、光学水晶、玻璃、铌酸锂、硬质合金、不锈钢、粉末冶金等金属材料的平面研磨和抛光。
主要特点
1、采用无级调速系统控制，可轻易调整出适合研磨各种部件的研磨速度。采用电—气比例阀闭环反馈压力控制，可独立调控压力装置。上盘设置缓降功能，有效的防止薄脆工件的破碎。
2、通过一个时间继电器和一个研磨计数器，可按加工要求准确设置和控制研磨时间和研磨圈数。工作时可调整压力模式，达到研磨设定的时间或圈速时就会自动停机报警提示，实现半自动化操作。通过增加厚度光栅尺形成闭环控制，达到设定的厚度会自动停机，实现在线控制生产。
3、主机采用调速电机驱动，配置大功率减速系统，软启动、软停止，运转平稳。
4、 通过上、下研磨盘、太阳轮、游星轮在加工时形成四个方向、速度相互协调的研磨运动，达到上下表面同时研磨的高效运作。
5、下研磨盘可升降，方便工件装卸。气动太阳轮变向装置，精准控制工件两面研磨精度和速度。
6、 随机配有修正轮，用于修正上下研磨盘的平行误差。
7、工件研磨的效率与磨料密切相关，主要两种磨料方式加入研磨过程，一种是外加磨料，也称为游离磨料，它的缺点是上磨盘磨料供应不足，研磨盘上磨料分布不均匀，大部分研磨料未参与研磨，成本较高，工艺稳定性较差。另一种是Laptech 将磨料固定在研磨盘中，也称为固着磨料，成功解决了上磨盘磨料供应不足，研磨盘上磨料分布不均匀的工艺问题，研磨成本大幅度下降。
