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ISDI晶圆CMOS图像传感器用于X射线环境帧率112fps

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公司名称筱晓（上海）光子技术有限公司
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型号TY-2222
所在地
厂商性质其他
更新时间2023/7/4 14:26:52
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公司介绍主营产品

公司简介筱晓（上海）光子技术有限公司是一家业的光学服务公司，业务涵盖设备代理以及项目合作研发，公司位于上海CBD商圈繁华地段，拥有600多m2的办公区域，建有的AOL（Advanced Optical Labs）光学实验室，为国内外客户提供业技术支持服务。公司主要经营光学元件、激光光学测试设备、以及光学系统集成业务。总部坐落于魔都上海，并在北京、香港、温哥华设立分公司。依托业、强大的技术支持，以及良好的商务支持团队，筱晓的业务范围正在逐年增长。目业务覆盖国内外各高校、顶科研机构及相关域等诸多企事业单位。筱晓拥有一支核心的管理团队以及业的研发实验室，奠定了我们在设备的拓展应用及自主研发域坚实的基础。公司自成立以来，始终遵循行业先、诚信发展、探索创新、务实致远、以质取胜的服务理念，并在产品开发和销售中贯彻到底。公司自始至终秉承着标准的质量安全保障。。我们将不断完善管理机制和技术水平，为客户提供更安全环保的产品以及更优质的服务。主要经营激光器/光源半导体激光器（DFB激光器、SLD激光器、量子联激光器、FP激光器、VCSEL激光器）气体激光器（HENE激光器、氩离子激光器、氦镉激光器）光纤激光器（连续激光器、超短脉冲激光器）光学元件光纤光栅滤波器、光纤放大器、光学晶体、光纤隔离器/环形器、脉冲驱动板、光纤耦合器、气体吸收池、光纤准直器、光接收组件、激光控制驱动器等各种无源器件激光分析设备高精度光谱分析仪、自相关仪、偏振分析仪，激光波长计、红外相机、光束质量分析仪、红外观察镜等光纤处理设备光纤拉锥机、裸光纤研磨机光学实验室近红外实验项目组：半导体激光器光谱分析，功率测试，光束质量测试，线宽测试，各种光无源器件的测试，光纤放大器等等近红外产品的测试。目我们在半导体测试，TDLAS激光法气体分析检测，DTS高温传感等项目研究开发域有着深厚的积累，能够为客户提供更加精准的器件方案支持。中红外实验项目组：负责公司中红外波段的相关产品。其中包括：中红外激光半导体器件测试，中红外QCL激光器的性能研发改进，中红外技术学习与推广应用，目我们已成熟具备QCL激光器对TDLAS气体测量技术，并提供整套系统器件，还具有的光谱仪AQ6377、波长计等测量设备，可以为客户提供实验服务，解答各类中红外产品售后问题。超快太赫兹微纳实验项目：承担超快、太赫兹及微纳交叉应用，整合相关技术到安全测试、生物传感等新型应用域。太赫兹设备正在积筹备中，依托超快激光器研发能力，拥有健全的核心元器件供应链；具备微纳光纤生产制备测试能力其产品可广泛用于生物、温度、压力、气体传感等域。

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总览ISDI是高性能CMOS图像传感器域的创新者，提供定制传感器设计和标准产品

ISDI晶圆CMOS图像传感器用于X射线环境帧率112fps 产品信息

总览

ISDI是高性能CMOS图像传感器域的创新者，提供定制传感器设计和标准产品。产品范围包括用设计到大批量制造。ISDI成立于2010年，团队由一群在CMOS图像传感器方面拥有丰富知识和经验的半导体设计师组成，他们从科研项目获得了经验。自成立以来，ISDI已从科学传感器的设计师发展为广泛应用的晶圆成像设备的制造商。数字接口设计可以直接连接到FPGA或ASIC。对于50μm和100μm传感器，开发板可配备相机链、USB或GigEVision连接，用于快速评估传感器性能，这些也可作为成像系统硬件快速原型设计的参考。

所有传感器均设计用于X射线环境下的低噪声操作，适用于光纤板（FOP）键合或直接沉积型闪烁体。

包含多型号可选:

TY-2222 TY-1511 TY-1412 TY-1107 HP-1615 HP-2301 HP-1501 IS-3131 IS-2121 IS-1510 IS-0510 IS-1512 IS-1207 PS-2824 PS-1412 PS-1206 PS-0606 IS-1313

ISDI 晶圆CMOS图像传感器(用于X射线环境),ISDI 晶圆CMOS图像传感器(用于X射线环境)

技术参数

CMOS图像传感器: 产品系列

多功能、功能丰富的图像传感器，结合了ISDIZhuan利的抗辐射低噪声像素结构。

特点:

滚动快门曝光

可切换高低满井来提高和降低灵敏度

芯片上的温度传感器

动态可编程感兴趣区域(ROI)

	有效面积 (h x v) cm	分辨率 (h x v)	大帧率 ( fps)	数据输出	包装尺寸 (cm)	单芯片 ADC	Row time ( ROI) µs	低满井 Low full well	高满井 High full well	低频焊 LFW	高频焊 HFW
TY-2222	21.7 x 22.0	2173 x 2201	112	68 x LVDS	27.0 x 21.8	16/14 bit	8.2	360 ke-	3.2 Me-	72.7dB	81.0dB
TY-1511	14.5 x 11.0	1451 x 1100	112	22 x LVDS	14.5 x 13.5
TY-1412	14.0 x 12.0	1401 x 1200	116	18 x LVDS	14.0 x 14.4
TY-1107	7.2 x 11.1	721 x 1110	112	12 x LVDS	7.2 x 13.5
HP-1615	16.1 x 15.0	1610 x 1500	92	24 x LVDS	16.1 x 17.6	14 bit	7.1	365 ke-	3.0 Me-	70.2dB	73.6dB
HP-2301	23.3 x 0.76	2331 x 76	480	44 x LVDS	23.5 x 6.1
HP-1501	14.8 x 0.76	1484 x 76	480	28 x LVDS	15.0 x 6.1
IS-3131	30.9 x 30.7	3095 x 3073	66	300 x CMOS	31.2 x 35.5	14 bit	9.8	410 ke-	2.6 Me-	72.0dB	74.0dB
IS-2121	20.6 x 20.5	2063 x 2049	66	200 x CMOS	20.6 x 25.3
IS-1510	10.3 x 15.3	1031 x 1536	66	50 x CMOS	10.3 x 17.7
IS-0510	10.3 x 5.1	1031 x 512	198	50 x CMOS	10.3 x 7.4
IS-1512	11.5 x 14.8	1537 x 1984	30 (86 @ 2*2 binning)	6 x analogue	11.5 x 16.3		17	290 ke-	2.8 Me-	70.5dB	74.4dB
IS-1207	11.5 x 6.5	1537 x 864	68 (192 @ 2*2 binning)	6 x analogue	11.5 x 7.9		17	290 ke-	2.8 Me-	70.5dB	74.4dB
PS-2824	28.0 x 24.0	5606 x 4802	29	72 x LVDS	28.1 x 28.8	14 bit	14.2	260 ke-	2.0 Me-	69.9dB	73.6dB
PS-1412	14.0 x 12.0	2802 x 2400	29	18 x LVDS	14.1 x 14.4	14 bit	14.2
PS-1206	11.96 x 6.0	2391 x 1200	59	16 x LVDS	12.0 x 8.4	14 bit	14.2
PS-0606	5.4 x 6.0	1071 x 1200	59	8 x LVDS	5.35 x 8.4	14 bit	14.2
IS-1313	13.0 x 13.0	2600 x 2600	16 (30 @ 2*1 binning)	7 x analogue	13.1 x 15.5		24	150 ke-	2.0 Me-	64.4dB	75.1dB