分支分配器连接器线材专用特种锡膏,特殊焊接连接器分支分配器线材专用特种锡膏散热器焊接专用焊锡膏，东莞市铭上电子科技公司长期致力于散热器焊接专用焊锡膏的开发与应用，积累了丰富的经验。鉴于散热器无铅焊接的复杂性，研发了多款性能优越助焊膏，选用不同中高低温无铅焊料，制备出适应不同散热器焊接工艺的专用焊锡膏。散热模组焊锡膏，散热器锡膏，低温锡膏，针对铜铝板焊接，不锈钢材质，鳍片焊接，热管对鳍片，铜铜焊接，热管对铜板，铜板对铝板等。可以满足散热模组焊接的多种特殊工艺需求。有多种合金选择，分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。广泛应用于电子行业多个领域。如：LED、连接器、分支分配器、高频头，散热器制造热管焊接等，广泛应用于滴涂注射工艺、SMT贴片印刷、特殊领域焊接。产品质量稳定可靠，通用性。密脚IC QFN焊接锡膏 针对高难度焊接需求，解决爬锡性不佳，爬锡不饱满，实现良好焊接，直接提升工艺效率！
散热器焊锡膏在回流焊接时要考虑的问题有很多，如：炉温误差、组件焊接方式、各组件的吸热量等因素，这需要在生产工艺操作现场去思考和多次调试才能将散热器焊锡膏的回流焊接效果充分发挥出来。常用的散热器锡膏是由锡铋合金构成，它的熔点温度较低，但其润湿性也较差，通常无法满足散热器焊接的要求，这就必须由散热器焊锡膏里的助焊剂来提供更好的润湿性，而焊料熔化时助焊剂的残留物会多少影响着助焊剂润湿性能的发挥。
散热器焊锡膏回流温度曲线设定时还需考虑一下大多数的散热器焊接都要求锡膏有很好的润湿性，保证较高的钎着率，但不是都要求熔融焊料有很高的流动性的。润湿性好是流动性好的前提，也可以通过回流温度和速率的改变降低流动性。较快的升温速率，散热器焊锡膏在较短的时间内升至熔点温度，此时助焊剂挥发较少，润湿性更好地得到发挥，由于助焊剂中溶剂量较多，助焊剂的流动性就更好，更好地带动焊锡膏液态焊料的流动（扩展润湿）。但缺点是：助焊剂挥发较少残留就会多一些，残留也更软化一些，更容易产生溢锡，溢松香等现象，也就是说负面效果主要表现在残留外观上。在热管与鳍片焊接（尤其是有较大开槽类型）时采用较快的升温速率，流动性就比较好，促进散热器焊锡膏合金在热管表面的包裹，而其他类型的模组在保证其足够润湿性情况下采用较慢的升温速率，加剧散热器焊锡膏熔化前助焊剂的挥发（锡合金熔化时助焊剂不可挥发过度，进而影响润湿性能，降低钎着率），减少残留物和降低锡合金的流动性，使焊料在“原地”润湿，改善焊后外观。
优质的好的散热模组锡膏，解决了传统工艺的缺陷，可以轻松实现良好的焊接需求！选铭上锡膏，质量行业，技术成熟，10几年无数大公司的实践检验，值得信赖！李经理
连接器端子线材焊接专用针筒锡膏常规合金熔点（℃）
Sn42Bi58139
Sn96.5Bi30Cu0.5149-186
Sn99Ag0.3Cu0.7217-225
连接器端子线材焊接专用针筒锡膏特征：
1.铅含量≤200ppm。
2.润湿性佳，焊接钎着率高，焊接强度好，热阻低。
3.润湿持久性好，适应更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流，提供充足时间用于形成界面合金。
4.残留松香无色，分布均匀，优异的残留隐藏性能，散热器外观更佳。
5.无腐蚀，杜绝铜绿的产生。
6.粘度适当，适合点涂、丝印、网印，点涂顺畅连续。
7.保湿性能优异，适应生产制程要求。
在元器件贴装过和中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。
a、在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外。
b、贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。手机专用无铅锡膏
c、加热速度过快，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能挥发出来，到达回流焊接区时引起溶剂、水分沸腾，溅出锡珠。
d、模板开口尺寸及轮廓不清晰。
解决方法：
a、跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化。
b、调整模板开口与焊盘精确对位。
c、精确调整Z轴压力。
d、调整预热区活化区温度上升速度。
e、检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。
f、立碑(曼哈顿现象)，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。
LED行业作为新兴行业，正处于快速发展阶段，LED的固晶、贴片、散热等多种应用场合对焊锡膏提出新的挑战。及时雨采用多种合金开发了门类齐全的LED专用焊锡膏，应用于不同的LED工艺场合。
LED焊锡膏特点：
1.无卤素：依据EN 14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋ Br≤1500PPM。
2.无硫：依据EN 14582测试，硫元素未检出。
3.强可焊性：适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、 ENIG、镀镍、LF HASL。
4.低空洞率：X-Ray空洞率低于10%。
5.降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高通过率。
6.低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
7.优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。
针筒锡膏作用：
1.优越的焊接性能，无需搅拌，满足制造业的各个精密领域的焊接，如：铜铝板，热管对鳍片，热管对铜板，铜板对铝板等。可以满足SMT无铅制程的多种需求。如：氧化板，锡不扩散，镀金裸铜板不上锡等均有的润湿效果。
2.有多种合金选择，分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。
3.广泛应用于电子行业多个领域。如：LED、连接器、分支分配器、高频头，散热器制造热管焊接等，广泛应用于滴涂注射工艺、SMT贴片印刷、特殊领域焊接。
4.产品质量稳定可靠，通用性。
5.可以提供专业的技术服务支持，协助客户处理工艺制程疑难杂症。
高频头常用合金深入研究高频头通孔回流焊接工艺，开发出系列性能优良的专用焊锡膏。
高频头常用合金突出特点
Sn63Pb37 有铅、高可靠
SnPb36Bi2 有铅、消光
Sn64Bi35Ag1 无铅、低温
Sn69.5Bi30Cu0.5 无铅、低温、低成本
Sn82.5Bi17Cu0.5无铅、中温、高可靠
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 无铅、高温、高可靠
Sn99Ag0.3Cu0.7 无铅、高温、高可靠、低成本
特征
1.环保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。
2. 无卤素：依据EN14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋ Br≤1500PPM。
3. 润湿性好：的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，高可靠 性能。
4.工艺适应性好：优异的分配和流动性适应滚筒印刷工艺。
5.高粘性：粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴落。
6.抗滴落：朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高通过率。
7. 低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
8.优秀的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。
数码产品焊锡工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。
1.东莞铭上电子专业从事SMT周边焊料研究制造，有10几年的服务经历。
2.同时我司代理销售多款优质焊料，专门针对特殊焊接需求，连接器，分支分配器，线材焊接，LED,散热器焊接等，锡丝针对镀金，不锈钢，镀镍铝焊接，锡膏主要用于高科技，科研产品的锡膏，裸铜板镀金污染氧化不上锡等传统锡膏焊接不良制造。
3.产品技术成熟，焊接性能巨佳。高可靠性，润湿性，焊后无残留物产生。
4.外观美观，性能好！
