设备用途：
适用于大尺寸的ITO膜、金属网格导电膜、纳米银导电膜、AG膜、裸眼3D光栅膜等与OCA及玻璃盖板的软对软和软对硬贴合。
设备特点：
1、采用逆贴式结构，确保尾部无气泡。
2、采用特殊滚轮结构，保证起始位无压痕。
3、CCD视觉影像拍照，伺服电机控制的三轴UVW 平台自动对位。
4、抓边和抓mark点都能实现自动对位，应用范围 广。
5、增强翻转平台吸力，实现软对软、软对硬兼容。
6、设备采用日本SMC启动元器件和高精度运动部件，运行平稳，贴合精度高。
设备技术参数：
| 型号 | YQ-E1055(55寸） | YQ-E1065（65寸） | YQ-E1086（86寸） |
| 有效尺寸(mm) | 850*1350 | 1000*1600 | 1250*2150 |
| 外形尺寸(mm) | 4200*1600*2100 | 4800*1600*2100 | 5880*1800*2100 |
| 设备电源 | 三相380V 50HZ 10KW | 三相380V 50HZ 12KW | 三相380V 50HZ 18KW |
| 重量(KG) | 2000 | 2500 | 4000 |
| 产能 | 30S/PCS | 80S/PCS | 100S/PCS |
| 贴合方式 | 人工上下料，人工撕膜，自动对位，自动贴合 | ||
| 贴合精度 | ±0.1mm | ||
| 工作环境 | 干净，无尘，洁净房（CLASS100） | ||
| 除静电装置 | 左右两工作台覆盖离子风棒 | ||
| 外围安全装置 | 覆盖安全光栅 | ||
