设备用途：
本设备适合于65~98寸（包含98寸）玻璃，光学胶OCA及导电膜FILM的软对硬，软对软，硬对硬贴合；覆膜采用CCD自动对位，对位精度高，产品贴合效果好。
设备特点：
1、采用逆贴式结构，确保尾部无气泡。
2、采用特殊滚轮结构，保证起始位无压痕。
3、CCD视觉影像拍照，伺服电机控制的三轴UVW 平台自动对位。
4、抓边和抓mark点都能实现自动对位，应用范围广。
5、增强翻转平台吸力，实现软对软、软对硬兼容。
6、设备采用日本SMC启动元器件和高精度运动部件，运行平稳，贴合精度高。
设备技术参数：
| 型号 | YQ-E2098 |
| 有效尺寸(mm) | 1500*2250mm |
| 外形尺寸(mm) | 4500*4300*1900mm |
| 设备电源 | 三相380V 50HZ 18KW |
| 工作气压 | 4-6bar 干燥气源Φ16 |
| 重量(KG) | 4000 |
| 产能 | 约150sec/PCS |
| 设备良率 | 99.5% |
| 贴合方式 | 人工上下料，CCD自动对位，滚轮移动自动贴合 |
| 贴合精度 | ±0.15mm（标准mark/产品材料因素除外） |
| 工作环境 | 干净，无尘，洁净房（CLASS100） |
| 除静电装置 | 左右两工作台覆盖离子风棒 |
| 外围安全装置 | 覆盖安全光栅 |
