芯片恒温恒湿测试箱
芯片恒温恒湿测试箱主要为电子电器、通讯、化工、五金、橡胶、玩具等各行业产品研发、生产、检验各环节的试验提供恒定湿热，复杂高低温交变等试验环境和试验条件。
芯片恒温恒湿测试箱主要型号及技术参数（可非标定制）：
标准型号： 1.AP-HX-80 2.AP-HX-150 3.AP-HX-225 4.AP-HX-408 5.AP-HX-800 6.AP-HX-1000 | 内箱容积（L）： 80L 150L 225L 408L 800L 1000L | 内箱尺寸（宽*高*深）： 40*50*40 50*60*50 50*75*60 60*85*80 100*100*80 100*100*100 | 温度范围（RT）： A.0℃-150℃ B.-20℃-150℃ C.-40℃-150℃ D.-60℃-150℃ F.-70℃-150℃ 湿度范围（RH）：20%-98% |
1.温湿度控制精度：±0.01℃ ±0.01%RH
2.温湿度均匀度：±2℃ ±3%RH
3.升降温时间：每分钟升温3℃，每分钟降温1℃
4.内箱材质：不锈钢（304）
5.外箱材质：不锈钢或烤漆
6.保温材质：硬质发泡及玻璃棉
7.风路循环方式：离心风机+宽带式强迫气流循环（上出下进）
8.制冷方式：气冷式、单级或复叠式制冷，压缩机（采用法国泰康或德国比泽尔半封闭压缩机）
9.加热器：镍（niè）铬合金电热线加热器
10.加湿器：不锈钢护套式加湿器
