检测面铜膜厚仪CMI563测厚仪
深圳市方源仪器有限公司检测面铜膜厚仪CMI563测厚仪，CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型，即化学铜或电镀铜;甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔度。NIS下(美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片有不同厚度可供选择。高品质的CM 1563更可享受优质的保修期服务和牛津仪器客户服务体系的全力支持。
用户可替换探针(号)7,148,712)SRP-4探头采用用户可替换式探针模块。耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至最短。更换探针模块远比更换整个探头经济。CMI563的标准配置中包含一个替换用探针模块。另行订购的探针模块以三个为一组。
非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：非电镀铜：标准差0.2 %；
电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型，即化学铜或电镀铜;甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔度。NIS下(美国国家标准和技术学会)
认证的校验用标准片有不同厚度可供选择。高品质的CMI563更可享受优质的保修期服务和牛津仪器客户服务体系的全力支持。
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