铜箔测厚仪-CMI95M由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
-可一秒之内测量铜箔厚度
-避免高昂的回收再生的成本 - 快速精确地鉴定特定铜箔厚度
-一款行业认可的坚固易用且价格合理的手持式测厚仪，通过厚度测量分拣铜箔薄片
-非破坏性检测 - 新型CMI95M配有超软接触式探针，避免铜箔表面刮伤
-经久耐用，操作简单,出厂前校准,无需标准片
-低电量提醒
-CE认证
牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，CM95在售前和售后都能够得到我们优质服务的保证。
对于金属镀层测厚的完整解决方案、相关配件及耗材现都可在上快速获取范围的优质产品与技术支持
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售后服务：仪器享有自购买之日计起为期一年的质量保证期
深圳方源仪器-英国牛津仪器中国代理商
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产品特点：
① 一秒之内测量铜箔厚度
② 消除高废料和返工造成的浪费——快速精确地识别特定铜箔厚度
③ 现有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪
④ 消除板材的磨损——新的CM95有一个*的软探针防止铜表面被擦伤或损毁
⑤ 耐久性强，使用方便
⑥ 工厂调校，不需要标准片
⑦ 低电量警告
⑧ CE认证
技术参数：
尺寸：(W) 2.6” (66 mm) (D) 1.25” (32 mm) (H) 4.1” (104 mm)
重量：4.4 oz (125 grams)
电池：9 volt
范围：Oz/Ft2 1/8 1/4 3/8 1/2 1 2 3 4
μm 5 9 12 17 35 70 105 140
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