-牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计
-CMI563表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
-CMI563测厚仪采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。
-由于CMI563测厚仪采用了市场上*的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对这款测厚仪测量结果产生影响。
-创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。
-CMI563测厚仪可由用户选择所测试的铜箔类型，既化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。这款测厚仪配有NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片，不同厚度供您选购。
仪器特点：
微电阻测试技术利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量，当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律，电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，计算出厚度值。不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器产品
仪器的照明功能和探头的保护罩方便测量时准确定位
仪器为工厂预校准，无需校准可测线性铜箔厚度
牛津仪器仪器部（OICM）,提供范围内的支持和服务网络.和我们的所有产品一样，在售前和售后都能够得到我们优质服务的保证。
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深圳方源仪器-英国牛津仪器中国代理商
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产品性价比：
- 表面铜厚测量仪- CMI563采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。
- CMI563表面铜厚测量仪采用了市场上*的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对这款测厚仪测量结果产生影响。
- 创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。
- 表面铜厚测量仪- CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型，既化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。这款测厚仪配有NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片，不同厚度供您选购。
产品技术参数：
铜厚测量范围：
非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：非电镀铜：标准差0.2 %；
电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）
存储量：13,500条读数
统计显示：测量个数，标准差，平均值，值，最小值。
单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
电池：9伏电池
电池寿命：65小时连续使用
重量：9盎司（0.26千克）包括电池
尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
中国代理商：深圳市方源仪器有限公司
地址：深圳市南山区登良路62号南园综合楼5楼 地址：上海市闵行区申滨路1051弄140号1101室
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