英国牛津仪器Oxford面铜测厚仪CMI165
深圳市方源仪器有限公司—英国牛津仪器中国大陆总代理，全新供应牛津仪器公司推出的CMI165，是世界带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。
英国牛津仪器Oxford面铜测厚仪CMI165特点：
可测试高/低温的PCB铜箔
免去了试样成本
显示单位可为um, mils或oz
可在PC B钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关
铜箔来料检验
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
可用于电镀铜后的面铜厚度测量
英国牛津仪器Oxford面铜测厚仪CMI165规格参数：
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜
厚测量，符合EN 14571测试标准
厚度测量范围：
.化学铜:(0.25一12.7) um,(0.01-0.5) mils
.电镀铜:(2.0-254) um,(0.1一10) mils
仪器再现性:=0.08 um at 20 um
(0.003 mils at 0.79 mils)
强大的数据统计分析功能，包括数据记
录、平均数、标准差和上下限提醒功
产品优势特点：
一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影，牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
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