孔铜膜厚仪CMI511
孔铜膜厚仪CMI511是一款电池供电、坚固耐用的手持式孔内镀铜测厚仪，能在蚀刻工序前/后进行测量。*的设计使CMI511能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
孔铜膜厚仪CMI511特点：
操作简单
牛津仪器专业服务支持
精确，无需电解液
孔铜膜厚仪CMI511提示：
根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口，从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。
测量技术:电涡流
最小孔径:35 mils (899um)
可测厚度范围:0.08一4.0 mils (2-102um)
键区:10个数字键，16个功能键
显示:1/2" (12.7 mm)高亮液晶显示屏
数据读取:以千分之一寸(英制)或微米
(公制)直接读取
单位转换:一键即可自动转换
分辨率:0.01 mils (.25um)
精确度:1 .01 mil (.25um)<1 mil
(25um) 1 5% >1 mil (25umm)
存储量:2000条读数
校准:连续自我校准
统计数据显示:读数条数、标准差、平均值、
CPK、高/低值
电池:9伏特干电池或可充电电池(含充电器)
9伏干电池持续50小时;9伏充电电池持续l0小时
重量:9ozs. (255 g)(包括电池)
尺寸:(长)3 1/8" (79 mm)二(宽)1 3/16"
(30 mm)*(高)5 7/8" (149 mm)
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