CMI760测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时-CMI760测厚仪具有*的统计功能用于测试数据的整理分析。
Oxford PCB行业面铜线路板测厚仪膜厚仪
CMI760测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时-CMI760测厚仪具有*的统计功能用于测试数据的整理分析。
CMI760 PCB行业检测线路板面铜孔铜膜厚仪测厚仪优势:
1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化,一机多用,性价比高。
2、应用微电阻及电涡流原理流量,无需破坏样品。
3、具有*的自动温度补偿功能,实现不同条件下的准确测。
4、强大的数据统计及处理功能。
5、可替换的面铜探针设计,降低使用成本。
6、NIST(美国国家标准和技术委员会)认证的标准片。
SRP-4面铜探头测试技术参数:
铜厚测量范围:
化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
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CMI511膜厚仪孔铜测厚仪
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深圳市方源仪器有限公司是一家致力于研发、制造和销售检测类仪器仪表、实验室设备的高科技企业。主要提供纺织、印染、服装检测仪器,颜色类检测仪器。同时还专业代理德国MN公司快速水质测试系列产品,美国JENCO水质分析仪,英国牛津测厚仪等。产品广泛用于国内各地质检、商检、公证检测机构、高等院校、科研院所、纺织、印染、服装、包装印刷、表面处理、环保、安全、化工、制药、食品等行业。
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