台式专用铜厚测试仪CMI760测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体,同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。台式专用铜厚测试仪CMI760还具有*的统计功能用于测试数据的整理分析。
线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760
台式专用铜厚测试仪CMI760测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体,同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。台式专用铜厚测试仪CMI760还具有*的统计功能用于测试数据的整理分析。
线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760技术参数:
SRP-4面铜探头测试技术参数:
铜厚测量范围:
化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔铜探头测试技术参数:
可测试最小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
TRP-M(微孔)探头测试技术参数:
最小可测试孔直径范围:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔内铜厚测试范围:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)
可测试板厚:175mil (4445 μm)
最小可测试板厚:板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm)
准确度(对比金相检测法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精确度:不建议对同一孔进行多次测试
分辨率:0.01 mil(0.1 μm)
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