屏蔽材料PS-1389
PS-1389导电胶带通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,而导电胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单, 易于操作,可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。
屏蔽材料PS-1389组成:1,基材:纸、布、薄膜等;
2,支持体:离形纸、离形膜等;
3,粘着剂:压克力粘着剂、橡胶系粘着剂
PS-1389屏蔽胶带:
1、一种带高导电背胶的金属箔或导电布,其导电背胶和导电基材组成完整的导电体,可以与任何金属面以粘接方式,完成电搭接和缝隙的电封闭;
2、屏蔽导电胶带是经济实惠,使用方便的屏蔽材料;
3、用于密封EMI屏蔽室,壳体和电子设备的接缝,缠绕电缆进行屏蔽,提供可靠的接地表面,对不能焊接的表面提供电接触。
PS-1326、PS-1354、PS-1373、PS-1317、PS-1374、PS-1206(0.3T~2.0T)、PS-1323(0.3T~2.0T)、PS-1321(0.3T~2.0T)、PS-1206A(0.3T~2.0T)、PS-0237、PS-1352、PS-1347、PS-1345、PS-1342、PS-1773、PS-1395、PS-1394、PS-1389、PS-1398、PS-1399等PS系列材料。