半导体两箱冷热冲击试验箱
一、产品用途
专为半导体行业研发与生产质量检测打造，是保障芯片及相关元器件可靠性的关键设备。在芯片制造环节，它能够模拟芯片从晶圆加工、封装测试到实际应用场景中可能遭遇的温度变化，如从高温的回流焊工艺环境，骤降至低温的储存或运输环境，精准检测芯片内部材料的热膨胀系数匹配度、焊点的可靠性以及封装结构的完整性，有效预防因热应力导致的开裂、脱焊等问题。对于半导体封装企业，该试验箱可对 BGA、QFP 等不同封装形式的器件进行严苛的温度冲击测试，评估封装材料在高低温交替下的耐老化性能，确保产品在复杂的电子系统中能够稳定运行。此外，在半导体设备研发阶段，通过对传感器、功率器件等进行冷热冲击试验，可加速暴露潜在的质量缺陷，缩短研发周期，提高产品的市场竞争力。
半导体两箱冷热冲击试验箱
二、技术参数
温度范围：高温箱温度可达 150℃，低温箱温度低至 -65℃，覆盖半导体产品常见的使用温度环境。
温度冲击转换时间：高低温之间的转换时间极短，≤5 秒，快速实现温度冲击效果，提高测试效率。
温度均匀度：测试箱内温度均匀性控制在 ±1.5℃以内，保证同一批次多个样品测试条件的一致性和准确性。
温度波动度：在测试过程中，温度波动范围控制在 ±0.5℃以内，确保测试数据的稳定性和可靠性。
工作室尺寸：标准型号工作室容积为 80L，可容纳多片晶圆、数十个芯片封装器件或小型半导体模组同时进行测试；同时也提供定制化尺寸服务，满足不同规模的测试需求。
程序编辑：支持至少 50 组程序编辑，每组程序可设置 30 段不同的温度、时间参数，满足多样化的测试需求。
三、制冷系统
该试验箱采用高效的单级压缩制冷系统与二元复叠制冷系统相结合的方式，以满足超宽温度范围的制冷需求。低温箱配备高性能的半封闭螺杆式压缩机，配合环保型制冷剂，制冷效率高且运行稳定。制冷系统配备电子膨胀阀，能够根据温度变化需求精确调节制冷剂流量，实现快速降温与精准控温。同时，制冷系统集成智能除霜功能，当低温箱内蒸发器结霜影响制冷效果时，系统自动启动除霜程序，确保制冷系统持续稳定运行。此外，制冷系统还设有压缩机过载保护、高低压保护、油位保护等多重安全保护机制，有效延长设备使用寿命，保障设备运行安全。
四、风道系统
风道系统采用两箱独立循环设计，高温箱与低温箱分别配备独立的风机和风道。风机选用高转速、低噪音的离心风机，能够快速将高温或低温气流输送至测试箱内。风道内部经过优化设计，设置导流板和扰流装置，确保气流均匀分布，提高测试箱内的温度均匀性。在温度冲击过程中，通过气动阀门的快速切换，实现高温气流与低温气流的瞬间切换，确保样品能够快速、均匀地受到温度冲击。同时，风道系统具备良好的隔热性能，有效减少高温箱与低温箱之间的热量传递，保证测试结果的准确性。
