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CMI511PCB孔内镀铜测厚仪CMI511,深圳CMI511便携式PCB孔内镀铜测厚仪

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深圳市方源仪器有限公司
2022-04-27 10:35:36
深圳市
301

【简单介绍】

CMI511便携孔内镀铜测厚仪仪器介绍台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪

【详细说明】

CMI511 便携孔内镀铜测厚仪

仪器介绍
台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

深圳市方源仪器是一家英国牛津仪器中国总代理经销商,成立于2003年,致力仪器行业（品质,研发,售后）一站式服务
孔铜测厚仪CMI511
用途：用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

特征：1.RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .具有连续地和自动地测量功能 .
2.在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度。自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测
3.*胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层
4.清晰、明亮的LCD液晶显示可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数
5.工厂预校准 — 无需标准片，手持式设计、电池供电
6.结果可下载到热敏打印机或外置计算机，手持式设计、电池供电
7.千分之一英寸/微米单位转换
8.RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM的统计和报表生成程序

牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，在售前和售后都能够得到我们优质服务的保证。
对于完整解决方案、相关配件及耗材现都可在上快速获取范围的优质产品与技术支持
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售后服务：仪器享有自购买之日计起为期一年的质量保证期
深圳方源仪器-英国牛津仪器中国代理商
电话：          电话：
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CMI511便携式孔铜测厚仪

孔铜测厚仪的应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

行业
PCB制造厂商及采购买家

技术参数
--可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式: 单点标准片校正
--显示屏: 高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--单位: 以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
--连接阜: RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机
--统计数据: 量测点数、平均值、标准差、值、值、由打印机可输出直方图或CPK图
--储存量: 2000条读数
--重量: 9OZ(0.26Kg)含电池
--尺寸: 149*794*302 mm
--电池: 9伏干电池或可充电电池
--电池持续时间: 9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时
--打印机: 任意竖式热感打印机
--按键: 密封膜，增强-16键
便携孔内镀铜测厚仪生产厂商:牛津仪器


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联系人：方源
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