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CMI511CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪
【简单介绍】
【详细说明】
深圳市方源仪器有限公司供应的CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪,是一款专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量。*的设计使CMI511能够*胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪
深圳市方源仪器有限公司供应的CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪,是一款专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量。*的设计使CMI511能够*胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
注意:
根据温度自动调整测量值,即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准,无需标准片。瞬时测量,无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口,从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。
CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪按键示意图:
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地址:深圳市南山区登良路62号南园综合楼5楼 地址:上海市闵行区申滨路1051弄140号1101室
电话: 电话:
: : fyyq@ : : fyyq@
CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪
深圳市方源仪器有限公司供应的CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪,是一款专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量。*的设计使CMI511能够*胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
--可测试最小孔直径:35 mils (899 μm) --测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) --电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 --准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) --精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下) --分辨率:0.01 mils (0.1μm) --储存量: 2000条读数 --重量: 9OZ(0.26Kg)含电池 --尺寸: 149*794*302 mm --电池: 9伏干电池或可充电电池 |
注意:
根据温度自动调整测量值,即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准,无需标准片。瞬时测量,无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口,从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。
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