广东皓天检测仪器有限公司
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恒温恒湿试验箱 芯片半导体湿热循环测试
专为芯片半导体湿热循环测试打造，是高度智能化、自动化的环境模拟试验设备。凭借编程控制技术，它能精准模拟芯片半导体在实际应用中可能遭遇的复杂多变温湿度环境。该设备可设定任意温湿度变化曲线，实现对温度范围 -70℃ 至 150℃、湿度范围 20% - 98% RH 的精确调控，温度波动度≤±0.5℃，湿度波动度≤±2.5% RH。
恒温恒湿试验箱 芯片半导体湿热循环测试
一、产品概述
恒温恒湿试验箱 芯片半导体湿热循环测试
二、基本结构
箱体结构：试验箱由外箱体和内箱体构成。外箱体选用优质冷轧钢板，经静电喷塑工艺处理，防锈防腐蚀性能出色，外观美观且经久耐用。内箱体采用不锈钢材质，表面光滑易清洁，具备良好的耐腐蚀性，不仅能防止试验过程中冷凝水对内箱体的损坏，还可避免对芯片半导体样品造成污染。内外箱体之间填充高密度聚氨酯发泡保温材料，有效提升保温性能，降低能耗，为芯片半导体湿热循环测试提供稳定的环境基础。
制冷系统：采用二元复叠式制冷技术，由高温级和低温级压缩机组成。高温级压缩机采用中温制冷剂，低温级压缩机采用低温制冷剂，通过蒸发冷凝器进行热量交换，实现高效制冷。同时，配备高效的风冷式冷凝器和翅片式蒸发器，确保制冷效率和稳定性，满足芯片半导体在湿热循环测试中对低温环境的需求。
加热系统：以镍铬合金电加热丝作为加热元件，具有升温速度快、热效率高、使用寿命长的特点。通过智能 PID 控制，可依据试验要求精确调节加热功率，实现温度的快速稳定控制，为芯片半导体湿热循环测试提供精准的高温环境。
加湿系统：采用电极式加湿器，通过对水加热产生蒸汽进行加湿。电极式加湿器加湿速度快、加湿量稳定、控制精度高，能满足芯片半导体湿热循环测试中不同湿度试验要求。此外，配备的水质软化装置，可有效防止加湿器结垢，延长使用寿命，保障湿度控制的准确性和稳定性。
控制系统：核心控制系统采用进口 PLC 可编程控制器和高精度温湿度传感器，实现对试验箱温湿度的精确控制和实时监测。搭配高清彩色触摸屏人机界面，用户可便捷地进行程序编辑、参数设置、数据记录和曲线显示等操作。控制系统还具备故障诊断和报警功能，当设备出现异常时，能及时发出警报并显示故障信息，便于快速排查和维修，确保芯片半导体湿热循环测试的顺利进行。
三、工作原理
温度控制原理：设备启动后，控制系统依据设定的温度程序，运用 PID 算法调节加热系统和制冷系统的工作状态。当箱内温度低于设定值时，加热系统启动，电加热丝工作产生热量，使箱内温度升高；当箱内温度高于设定值时，制冷系统启动，压缩机工作，通过蒸发器吸收箱内热量，降低箱内温度。温湿度传感器实时监测箱内温度，并将数据反馈给控制系统，控制系统根据反馈数据不断调整加热或制冷功率，确保箱内温度始终维持在设定范围内，为芯片半导体湿热循环测试提供稳定的温度环境。
湿度控制原理：在加湿过程中，当箱内湿度低于设定值时，控制系统启动电极式加湿器，对水加热产生蒸汽，蒸汽经风道送入箱内，增加箱内湿度；当箱内湿度达到设定值时，加湿器停止工作。在除湿过程中，制冷系统工作时，蒸发器表面温度低于箱内空气露点温度，空气中的水蒸气在蒸发器表面凝结成水滴，通过排水系统排出箱外，从而降低箱内湿度。控制系统通过监测湿度传感器的数据，精确控制加湿和除湿过程，实现对箱内湿度的稳定控制，满足芯片半导体湿热循环测试对湿度环境的要求。
主要功能
程序控制功能：支持多段程序编程，可自由设定温湿度变化曲线和保持时间，契合芯片半导体湿热循环测试的不同试验标准和复杂试验要求。用户能根据试验需求，灵活设置温湿度的升降速率、循环次数等参数，实现自动化、智能化的试验过程，确保芯片半导体在模拟的真实环境下接受全面测试。
数据记录与分析功能：设备可实时记录试验过程中的温湿度数据、运行时间等信息，并存储在内部存储器中。支持 U 盘数据导出，方便用户将数据传输到计算机进行深入分析和处理。同时，控制系统可生成多种格式的数据报表和曲线图表，直观展示试验数据变化趋势，便于用户进行数据分析和试验报告撰写，为芯片半导体的性能评估提供有力的数据支持。
远程监控功能：配备以太网接口，支持远程监控和控制。用户可通过网络在远程计算机或移动设备上实时查看试验箱的运行状态、温湿度数据等信息，并可远程进行参数设置、程序启动和停止等操作，实现远程智能化管理。这一功能尤其适用于芯片半导体研发和生产过程中的多地点协作，提高试验效率和管理便利性。
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