上海团结仪器制造有限公司
标准型半导体检测TBM-600详细技术参数一、仪器用途 TBM-600半导体检测仪是检测双极型晶体管的基区宽度,半导体晶片的直径、平整度、光洁度、表面污染、伤痕等,刻蚀图形的线条长、宽、直径间距、套刻精度、分辨率以及陡直、平滑的仪器
一、仪器用途
二、产品特点
三、技术参数
类型 | 放大倍数 | 视场(mm) |
平场目镜 | 10X | φ18 |
类别 | 放大倍数 | 孔径数值 | 工作距离(mm) |
无限远长距平场消色差物镜 | 5X | 0.12 | 9.7 |
10X | 0.25 | 9.3 | |
20X | 0.40 | 7.2 | |
40X | 0.60 | 3.0 |
四、系统组成
五、总放大参考倍数
六、选购件
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