深圳市艾兰特科技有限公司
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产品描述：应用于BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三极管、CHIP元件、底部电极元件、QFN、功率模块的检测,检测缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、异物、桥接、引脚有无等（根据检査对象不同作不同选择)。
应用范围：
应用于BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三极管、CHIP元件、底部电极元件、QFN、功率模块的检测
检测缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、异物、桥接、引脚有无等（根据检査对象不同作不同选择)。
产品特点：
本装置搭载高精密微焦点的 X 射线装置和高解像度的平板探测器，获得高清的 X-Ray 图像， 经过图像处理软件进行对比度，亮度，积分处理，得到高质量，清晰的 2D 图像，通过自动 测量软件检查产品缺陷，计算机自动保存检测结果。良品和不良品区分输出装置外部。ELT 自主研发的检测软件，可以对各种电子元器件进行图像处理，分析，自动计算缺陷。 如：BGA，空洞率，面积，距离等。
项目 | 型号 | MFX600LP |
微焦点光管 | 光管类型 | 微米级聚焦，封闭管 |
光管电压 | 90KV（可选项110KV） | |
光管电流 | 200uA | |
冷却方式 | 风冷 | |
几何放大倍率 | 50X-125X | |
细节分辨能力 | 金线5 micron | |
目标靶材料 | 钨 | |
预热时间 | 标准时间15分钟 | |
平板探测器 | 像素矩阵 | 全分辨率模式:1024×1024 |
有效成像面积 | 157.7mm×157.7mm | |
闪烁体 | 碘化铯 | |
刷新率 | 9.4fps(1024×1024) | |
30fps(512×512) | ||
数据接口 | 千兆以太网 | |
A/D转换 | 16Bit | |
XRAY检测区域 | 轨道调节 | 50-350mm |
接驳高度 | 900±10mm | |
定位方式 | CNC定位 | |
进出料方式(对接生产线时) | 左进右出或右进 | |
位置原点 | 多个Mark点计算纠正位置 | |
定位系统 | 伺服电机， 精密丝杆高速定位 | |
二维码识别 条码扫描 | 自动扫码选项 | |
图像检测软件
| 自动过滤 | 减少雪花点 |
自动改善图像品质 | 智能锐化图像 | |
在线自动测量 (测量结果生成专业报告形式输出） | ①2点的距离，②曲率，③角度，④根据自动计算BGA空洞百分比值(空洞率，空洞，优劣判断),⑤不规则气泡比值 | |
分析能力 | 分析判断1、BGA短路，开路 冷焊，空洞，假焊，②QFN偏位，上锡不良，虚焊 ③三极管及IC内部芯片焊接气泡率等 | |
软件处理能力 | 图像反色，锐化，直方图，二值化，从而更好的分析X－RAY图片 | |
位置参数保存 | 可以保存文件格式 SPC数据库数据追溯和对接MES | |
保存格式 | JPG 、BMP、 TIFF | |
NG复判工作站 | 不良品 | 人工复检确认，自动上传MES |
自动编程 | 扫码 | 支持SET码，PCS码， |
编程方式 | 编程参数设定，教学设定。 支持复制、阵列、插入、删除、程序保存、程序调用 | |
自动运行 | 开启射线 | 双联门互锁，0秒开光功能 |
自动检测 | 精准定位，快速获取检测数据，自动差别OK/NG | |
X－ray外壳 | 重量 | 1200KG |
尺寸L(长）* W（宽* H（高） | 1400*1200*1600 mm | |
辐射安全 | 整机机器表面小于1usv/h | 欧美辐射安全标准小于1usv/h |
安全门自动互锁保护功能 | 开启X光时，安全门自动锁定保护 | |
计算机 | 品牌 | 研华 |
系统 | Windows 10 @64bit或以上 | |
电源 | 输入电压 | 单相AC220V |
输入电流 | 15A |
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