产品名称：3D锡膏测厚仪
产品型号：3D SPI 6500
类 型：半自动3D模式
一、产品功能
1、友好的编程界面。
2、多种测量方式
3、扫描间距可调
4、形象的3D模拟功能
5、立的3D动态观察器
6、强大的SPC功能
7、一键回屏幕中心功能
8、可测量丝印及铜皮厚度
二、产品特色
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表，避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。
三、产品参数
1. 品牌：美国ASC
2. 型号: SPI-6500
3. 软体语言：简体中文，英文
4. 应用范围：锡膏，红胶，BGA,FPC,CSP等
5. 测量项目：厚度，面积，体积，平面距离
6. PCB变形修正：PCB倾斜角度自动计算，自动修正
7. 聚焦方式：手动对焦
8. 照明光源：白色LED模组
9. 测量光源：650nm低功耗红色激光模组
10. 测量原理：激光3角函数法测量
11. Y轴自动移动范围：60毫米
12. 精度分辨率：0.1微米
13. 视场范围(FOV)：15*12（W*H）毫米
14. 扫描步距：比较小5微米（5微米/10微米/15微米/20微米）
15. PCB尺寸：400*400毫米（特殊尺寸可定制）
16. 重复测量精度：小于1微米
17. 体积重复精度：小于1%
18. 面积重复精度：小于1%
19. 允许PCB厚度：1~10毫米
20. 比较高测量高度：4毫米
21. 图像解析度：300万
22. 测量速度：比较高250帧/秒
23. 3D显示方式：点阵列显示，线阵列显示，渲染显示，可任意角度旋转
24. 测量方式：自动全屏测量，框选自动测量，框选手动测量
25. SPC分析：平均值 、比较大值 、比较小值、X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出等。Sigma自动判断
26. 过程管控：产线，时间，印刷资料，锡膏资料，钢网资料，
27. 操作系统：Windows7或以上版本
28. 计算机系统：双核2G以上，2G内存，PCI插槽，USB接口3个，20吋液晶显示器
29. 设备电源：220V/50/60HZ
30. 设备功耗：300W
31. 设备重量：45公斤
32. 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)
